Herzlich willkommen!

... beim Würth Elektronik TecDay in Erfurt

Sehr geehrte Kunden und Technik-Interessierte,

wir laden Sie herzlich ein, sich von praxisnahen Vorträgen aus verschiedenen Bereichen der Leiterplatte inspirieren zu lassen.

Nutzen Sie die Gelegenheit, sich mit unseren Expertinnen und Experten auszutauschen, Problemlösungen zu diskutieren und anstehende Projekte zu besprechen, denn wir unterstützen Sie bereits in der frühen Entwicklungsphase Ihrer Produkte.

Sichern Sie sich am besten gleich Ihren Platz, da die Teilnehmerzahl begrenzt ist.
Anmeldeschluss ist der 31. Mai 2024.

Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!

Termin:
Dienstag, 04. Juni 2024

Uhrzeit:
Beginn ab 08:15 Uhr.

Die ausführliche Agenda finden Sie hier zum Download.

Veranstaltungsort:
Steigerwaldstation Erfurt
Mozartallee · Erfurt

Agenda und Tagesplanung

08:00 - 08.15 Uhr - Registrierung

ab 08:15 Uhr - Begrüßung

ab 08:30 Uhr - Programm

Design for HDI-Manufacturing +
Zuverlässigkeit und Impedanzen

Design for HDI-Manufacturing

Tipps aus der Praxis zur Optimierung von Designs
Grenzen verschiedener Herstellverfahren

Zuverlässigkeit und Impedanzen

WE.speed: High Speed Materialien am Beispiel Panasonic Megtron6
Impedanzprüfung im Zeitalter von Hochfrequenz-Lagenaufbauten am Beispiel Panasonic Megtron6
IST Interconnect Stress Test: Lessons Learned nach 10 Jahren IST Prüfung
Zuverlässigkeit im Design

Referent: Andreas Dreher

SLIM.flex und PURE.flex

SLIM.flex: Miniaturisierte Leiterplatten in Anylayer-Microvia-Technologie
SLIM.hdi: Miniaturisierte Leiterplatten in Anylayer-Microvia-Technologie als Substrattechnik
PURE.flex mit Stiffener: Materialien und Anwendungen

Referent: Michael Kress

Advanced Solutions & Innovationen
Suchen Sie nach einer Lösung? Wir werden sie finden!

DEVICE.embedding – oder wie und warum steckt man Bauteile in die Leiterplatte?

Kurzer Überblick über die Embedding-Möglichkeiten
Design Rules für den PCB Designer
Beispiele von Applikationsmöglichkeit

Referent: Leon Haase

WEdesign

Bauteile/Bibliotheksanlage
Layouting/Redesigns
Simulation und Verifikation (thermisch, SI, PI)
Bereitstellung optimierter Fertigungsdaten
Leiterplattenherstellung

Referenten: Michael Matthes

Printed Polymer und Wärmemanagement
"Lösungsbringer am Beispiel einer anspruchsvollen Automotiv-Anwendung"

Referent: Andreas Dreher, Heinz-Dieter Künkel

STARR.flex – die zuverlässige Verbindung im 3D-Bauraum

Systembetrachtung
Lagenaufbauten und Materialkombinationen
Mechanische und elektrische Optionen
Grundlagen I Motivation I Materialien I Kosten
Praxisteil: Herstellung starrflexible Leiterplatten live

Referent: Melih Cakirbey

Besichtigung des Steigerwaldstations

Junge Frau erklärt Kolleg:innen bzw. Kund:innen eine Leiterplatte

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