... beim Würth Elektronik TecDay in Wien.
Sehr geehrte Kunden und Technik-Interessierte,
wir laden Sie herzlich ein, sich von praxisnahen Vorträgen aus verschiedenen Bereichen der Leiterplatte inspirieren zu lassen.
Nutzen Sie die Gelegenheit, sich mit unseren Experten auszutauschen, Problemlösungen zu diskutieren und anstehende Projekte zu besprechen, denn wir unterstützen Sie bereits in der frühen Entwicklungsphase Ihrer Produkte.
Sichern Sie sich am besten gleich Ihren Platz, da die Teilnehmerzahl begrenzt ist.
Anmeldeschluss ist der 02. April 2024.
Wir freuen uns auf Ihre Teilnahme!
Termin:
Donnerstag, 11. April 2024
Uhrzeit:
Beginn ab 08:15 Uhr.
Die ausführliche Agenda finden Sie hier zum Download.
Veranstaltungsort:
Eventhotel Pyramide & Congress Center
Parkallee 2 | 2334 Vösendorf – Österreich
ANMELDEFRIST ABGELAUFEN!
08:00 - 08.15 Uhr - Registrierung
ab 08:15 Uhr - Begrüßung
ab 08:30 Uhr - Programm
Design for HDI-Manufacturing + Zuverlässigkeit und Impedanzen
Design for HDI-Manufacturing
Zuverlässigkeit und Impedanzen
Referent: Andreas Dreher
SLIM.flex und PURE.flex
Referent: Michael Kress
Advanced Solutions & Innovationen
Suchen Sie nach einer Lösung? Wir werden sie finden!
DEVICE.embedding – oder wie und warum steckt man Bauteile in die Leiterplatte?
Referent: Leon Haase
WEdesign Layout Service
Referenten: Jan-Philipp Bloksma, Michael Matthes
Printed Polymer und Wärmemanagement
Lösungsbringer am Beispiel einer anspruchsvollen Automotiv-Anwendung
Referent: Andreas Dreher
Referent: Alexander Görz
STARR.flex – die zuverlässige Verbindung im 3D-Bauraum
Referent: Werner Oechslen
