Elektronik wird kleiner und kleiner. Als Hersteller von Bauelementen bestimmen auch wir diesen Trend mit. Und als serviceorientiertes Unternehmen kennen wir auch die Schwierigkeiten, die ein extrem kompaktes Design mit sich bringen kann. Beispielsweise dann, wenn es bei unseren Kunden mit der EMV-Zulassung nicht klappen will. Sind die kompakten Geräte dann noch durch eine hohe Leistungsdichte gekennzeichnet, lassen sich häufig zwei Phänomene beobachten: elektromagnetische Interaktion von eng beieinander liegenden Komponenten und Hitzestau. Geht es in die Leistungselektronik, kommt mitunter zudem die Herausforderung mit der elektrischen Isolation hinzu. Reicht ein kluges Layout nicht aus, kommen elektromagnetische Abschirmungen und Wärmeleitpaste zum Einsatz.
Warum, so haben wir uns gefragt, sollten sich nicht mehrere Aufgaben auf einmal lösen lassen?
Also haben wir einfach zu verarbeitende, wärmeleitende Materialien entwickelt, die mehr können: den WE-TGF (Thermal Gap Filler) beispielsweise, ein selbstklebendes Füllstoffpolster, das eine elektrisch nichtleitende Sperre mit hoher Durchschlagsfestigkeit darstellt. Die Wärmeleitfähigkeit der in Stärken zwischen 3 und 18 mm erhältlichen Polster reicht von 1 W/(m*K) bis 6 W/(m*K). Das Material passt sich der unterschiedlichen Höhe von Bauteilen auf einem Board an und füllt die Lücken zwischen heißen elektronischen Komponenten und Metallgehäusen beziehungsweise Kühlbaugruppen. Das Geheimnis dieser Polster: Sie bestehen aus Silikon mit Keramikpartikeln.
Besonders stolz sind wir auch auf die Absorberfolie WE-FAS Thermal, ein innovatives Material, das eine hohe Wärmeleitfähigkeit bietet und sich gleichzeitig als Absorber von elektromagnetischen Störungen eignet. Es absorbiert einen breiten Frequenzbereich von 1 MHz bis 3 GHz. Zudem weist es eine Wärmeleitfähigkeit von 1,4 W/(m*K) auf und ist damit perfekt als thermisches Schnittstellenmaterial zwischen einem Bauteil und einer Kühlvorrichtung geeignet.
Weil beide Produkte selbstklebend sind, haben sie sich als unkomplizierte Lösung für das Temperaturmanagement etabliert. Mehr zu diesem Thema findet sich in der Application Note über Flexible Absorber Folien und der Design Guideline mit Informationen über thermische Schnittstellenmaterialien.
