PURE.flex Leiterplatten
Mechatronik optimiert Ihre Schnittstellen
Flexible Folien aus Polyimid mit einer typischen Dicke von 50 μm sind chemisch stabile und hochtemperaturbeständige Materialien. Mit einer Kupferkaschierung als Basismaterial können daraus flexible Leiterplatten mit einer oder zwei Kupferlagen hergestellt werden, die mit allen gängigen Lötverfahren verarbeitet werden können. Eine partielle Versteifung mit aufgeklebten Stiffenern erlaubt dabei den Einsatz von Standard SMD-Bauteilen. Durch die Flexibilität können kleine Bauräume sehr effizient genutzt werden. Der Einsatz spezieller Kupferqualitäten verleiht den Schaltungen herausragende Eigenschaften für dynamische Biegebelastungen. Clevere mechatronische Systeme ersparen Schnittstellen und verbessern die Zuverlässigkeit bei geringeren Systemkosten.
Vorteile der Würth Elektronik PURE.flex Technologie
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
Die PURE.flex Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:
In unserem Design Guide finden Sie eine Übersicht über alle Varianten unserer Flex-Lösungen. Außerdem haben unsere Spezialist:innen hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.
Starten Sie schneller mit Ihrem Layout – dank standardisierter Lagenaufbauten
Mit diesen Stackups verwenden Sie automatisch marktübliche und kostenoptimierte Standards und vermeiden teure Sonderaufbauten. Außerdem wird eine qualitativ hochwertige und kostengünstige Herstellung mit kürzeren Lieferzeiten ermöglicht, da lagerhaltige Materialien verwendet werden und standardisierte Produktionsabläufe eingehalten werden.
Hier finden Sie unsere Standard Lagenaufbauten für PURE.flex in digitaler Form zum Import in Ihre EDA-Software und als PDF.
Grundsätzlich sind alle Ausführungen nach IPC-2223 Use A (Flex-to-install) ausgelegt.
Vor dem Löten muss getrocknet werden!
Flexible Leiterplatten aus Polyimid nehmen selbst originalverpackt bei normalen Raumbedingungen Feuchtigkeit aus der Luft auf. Da eine getrocknete Polyimidfolie bereits nach wenigen Stunden wieder ihren Sättigungsgrad an Feuchtigkeit erreicht hat, muss auch die Logistik überprüft und bei Bedarf angepasst werden.
Somit werden Schädigungen durch Delamination, Blasenbildung und Abrisse vermieden, die sonst beim Löten durch die absorbierte Feuchtigkeit verursacht werden können.
Wussten Sie, dass Ihr PCB-Design in diesem Zusammenhang von großer Bedeutung ist? Lesen Sie dazu unsere ausführliche Trocknungsvorschrift.
Um den Trocknungsprozess zu dokumentieren und zu optimieren, können Sie unser Planungssheet zur Unterstützung nutzen.
Erfahren Sie mehr über die Hintergründe und die Qualifikation eines passenden Trocknungsprozesses: Eine ausführliche Application Note „Physik der Feuchte & Prozess des Trocknens von Leiterplatten“ finden Sie hier.
Außerdem haben Sie die Möglichkeit, sich unser Webinar "Feuchte in Leiterplatten - Entwicklung eines effizienten Trocknungsprozesses" nochmals anzusehen oder die dazugehörige Webinar-Präsentation herunterzuladen.
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