Semi.flex Leiterplatten
Kostengünstige Alternativen
Starres Basismaterial wie FR4 ist biegbar, wenn es hinreichend dünn wird. Benötigt eine Anwendung nur wenige Biegungen mit großem Biegeradius für den Einbau in ein statisch eindeutig definiertes Gehäuse, so kann die SEMI.flex Technologie eine kostengünstige Alternative zu STARR.flex sein. Die dünnen Biegebereiche können durch einen präzisen Tiefenfräsprozess erzeugt werden. Die Technologie ist seit vielen Jahren im Serieneinsatz, auch in Automobilanwendungen.
Eine leistungsfähigere Variante ist die BEND.flex Technologie. Sie verfügt über dünne Biegebereiche, die ähnlich wie die der STARR.flex-Technologie durch dünne Kerne gebildet werden, ohne jedoch flexible Folien aus Polyimid zu verwenden.
Zur Abklärung der Design- und Einsatzmöglichkeiten sollte an dieser Stelle eine Beratung durch den Leiterplattenhersteller Ihres Vertrauens erfolgen.
Relaisbox für geophysikalische Bodenuntersuchungen
Vorteile der Würth Elektronik SEMI.flex Technologie
SEMI.flex und BEND.flex Leiterplatten zeichnen sich durch ein breites Anwendungsgebiet aus. Sie eignen sich für:
Blitzgerät M400 Fa. Metz
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
Die SEMI.flex Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:
In unserem Design Guide finden Sie eine Übersicht über alle Varianten unserer Flex-Lösungen. Außerdem haben unsere Spezialist:innen hier wertvolle Designtipps für Sie zusammengefasst. Damit bringen Sie Ihre Anwendung zuverlässig und sicher zum Erfolg.
"SEMI.flex – ein preisgekrönter Miniaturisierungserfolg"
Sehen Sie sich hier die Aufzeichnungen und Präsentationen der Webinare an:
"SEMI.flex – ein preisgekrönter Miniaturisierungserfolg"
"Schluss mit Kabelsalat - Verdrahtung 4.0 via SEMI.flex in der Praxis"
Webinar "SEMI.flex – ein preisgekrönter Miniaturisierungserfolg"
Wir eröffnen unseren Kunden technologische Chancen
Durch den Einsatz der Würth Elektronik SEMI.flex Technologie kann beim Leiterplatten-Design viel Zeit und somit Kosten gespart werden. Erfahren Sie in dieser Success Story wie das gemeinsame Projektteam von Metz und Würth Elektronik die Herausforderungen des Projekts erfolgreich gemeistert haben.
More than SEMI.flex
BEND.flex nimmt eine Zwischenstellung zwischen SEMI.flex und STARR.flex ein, sowohl preislich als auch bezüglich der Biegeperformance. Dadurch stehen weitere Optionen zur Verfügung.
Mit der BEND.flex Technolgie in einer Ventilelektronik gelang das weltweit erste appgesteuerte Ventil. Erfahren Sie in dieser Success Story, wie das gemeinsame Projektteam von Festo und Würth Elektronik die Herausforderungen des Projekts erfolgreich gemeistert hat.
"Wirtschaftliche Flexibilität: PCB-Handmuster WE.bend"
WE.flex again! In der dritten Runde unserer Webinar-Reihe stellen wir Ihnen das neue Handmuster WE.bend vor. Dieses kombiniert die Technologien SEMI.flex und BEND.flex und ermöglicht so einen direkten Vergleich in der Herstellung und den Einsatzmöglichkeiten flexibler Leiterplatten.
Inhalt der Aufzeichnung vom Webinar am 6. November 2024:
Diese Aufzeichnung ist ideal für PCB-Designer:innen, Entwickler:innen und Studierende, die innovative Ansätze in der Leiterplattentechnologie kennenlernen möchten.
Webinar "Wirtschaftliche Flexibilität: PCB-Handmuster WE.bend"
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