Handmuster "Digitaler Lötstopplack"

Handmuster "Digitaler Lötstopplack"

Handmuster zum Vortrag „Designrules für digitalen Lötstopplack - wo liegen die aktuellen Möglichkeiten?“ auf der FED-Konferenz am 18.09.2024

Handmuster "Digitaler Lötstopplack"

Dieses Handmuster demonstriert die neuen Möglichkeiten des additiv aufgebrachten Lötstopplacks, auch als s.mask bekannt. Ein herausragendes neues Feature ist der 3D-Druck in die Höhe. In ähnlicher Weise wie beim herkömmlichen 3D-Druck mit Materialien wie PLA oder ABS wird der Lötstopplack schichtweise mit einer Dicke von etwa 40 μm pro Lage aufgetragen. Allerdings können keine extrem steilen Flanken realisiert werden. Eine gewisse Abstufung der Flanken ist erforderlich. Auf diese Weise können Strukturhöhen von bis zu 1400 μm (1,4 mm) erzielt werden.

Handmuster Polymer Digitaler Lötstopplack

 

 

Übersicht

Handmuster Digitaler Lötstopplack

Handmuster "Digitaler Lötstopplack" im Detail

EIPC Winterconference 2025

Beschreibung: Die hier hervorgehobenen 3D-Strukturen können unterschiedlichen Zwecken dienen. Sie können als grafische Elemente wie z.B. einem Marken- oder Firmenlogo oder Branding genutzt werden. Werden nur Rahmen gedruckt, können diese als Schutzelemente oder auch Vergussrähmen genutzt werden. Einzeln stehende Körper können beispielsweise als mechanische Strukturen oder auch Stützen und Abstandshalter Verwendung finden.

EIPC Winterconference 2025

Ausführung/Beschreibung: Hier hervorgehobene Elemente dienen zum Schutz filigranerer Elemente auf dazwischen liegenden Flächen. Bei minimalen Strukturbreiten müssen diese feinen Elemente gegen starke mechanische Beanspruchung wie z.B. beim Handling (Transport beim Leiterplattenhersteller oder beim EMS) gegen Beschädigung geschützt werden.

EIPC Winterconference 2025

Ausführung/Beschreibung: Diese Elemente werden genutzt um die Kriechstrecke benachbarter, leitfähiger Bereiche und Elemente auf der Oberfläche der Leiterplatte zu vergrößern. Somit kann beispielsweise bei gleichbleibendem Abstand von leitenden Bereichen auf der Oberfläche der Leiterplatte die Kriechstrecke erheblich vergrößert werden. Dies setzt eine Erhöhung und somit Wegverlängerung in Z-Achse mittels Acryllack voraus.

EIPC Winterconference 2025

Ausführung/Beschreibung: Durch die additive Drucktechnologie reicht es aus, nur zu schützende und abzudeckende Bereiche des Designs (Kupfertraces und -flächen) mit Lack zu bedrucken.

EIPC Winterconference 2025

Ausführung/Beschreibung: Durch die sehr geringe Tropfengröße sind minimale Strukturen druckbar. Auf dem Handmuster wurden bewusst die Grenzen etwas unterschritten. Zeichengrößen von 0,4 x 0,63mm sind aber durchaus denkbar.

EIPC Winterconference 2025

Ausführung/Beschreibung: In diesen Bereichen werden QR-Codes unterschiedlicher Größen, Auflösungen und Kontrasten (auf Kupfer oder nur auf dem Isolator/Prepreg) dargestellt.

EIPC Winterconference 2025

Ausführung/Beschreibung: In diesen Bereichen werden Datamatrix-Codes in unterschiedlicher Größen, Auflösungen und Kontrasten (auf Kupfer oder nur auf dem Isolator/Prepreg) in 8,8 x 8,8mm, 6,6 x 6,6mm, 4,4 x 4,4mm und 2,2 x 2,2mm dargestellt.

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