Steigende Anforderungen
Leistungsfähigkeit, Miniaturisierung und Integrationsdichte von Halbleitern schreiten stetig voran. Durch höhere Taktfrequenzen und zunehmende Packungsdichte auf dem Siliziumchip und im Package steigt die Verlustleistung. Dadurch gewinnt die Entwärmung direkt auf der Leiterplatte immer mehr an Bedeutung.
Spätere Änderungen und Adaptionen sind in der Regel kostspielig oder gar unmöglich. Deshalb erarbeiten wir mit Ihnen bereits in der Konstruktions- und Entwicklungsphase geeignete Maßnahmen zur Entwärmung durch konstruktive Maßnahmen auf Leiterplattenebene. So sind Hochleistungsbauelemente und LEDs auf wirtschaftliche Weise vor Übertemperaturen geschützt und eine einwandfreie Funktion sowie eine hohe Lebensdauer gewährleistet.
Vorteile Würth Elektronik Wärmemanagement
Erfolgreiche Wärmemanagement-Konzepte finden vielfältige Einsatzmöglichkeiten. Insbesondere sind sie bei Applikationen für Industrieelektronik, Automotive und Luftfahrt zu finden. Beispiele hierfür sind:
LED-Beleuchtung Boeing 787
Relevante Parameter für fertigungsgerechtes Leiterplatten-Design
Moderne Leiterplatten-Lösungen sind mehr als nur Verbindungselemente. Sie sind der Schlüssel zum Fortschritt in der Elektronik. Vor diesem Hintergrund unterstützen wir unsere Kund:innen aktiv bei der Entwicklung und bieten darüber hinaus eigene Systemlösungen mit elektronischen Funktionen.
Die Wärmemanagement Design Regeln umfassen alle wichtigen Kenngrößen, die Sie benötigen, um Ihr Projekt erfolgreich zu machen:
Sie möchten unsere Design Guides und Design Rules als übersichtliches Technologie-Poster downloaden? Das Poster bietet Ihnen die wichtigsten Informationen rund um effizientes Leiterplatten-Design.
Bessere Wärmeableitung im Vergleich zu FR4
Eine spezielle, aber sehr effektive Möglichkeit zur Entwärmung von Bauteilen über die Leiterplatte bietet der Einsatz von IMS-Leiterplatten für einfache einlagige Schaltungen. Diese sind in der Regel aus Aluminiumträger, Isolationsschicht und Kupferfolie aufgebaut, wobei die Basismaterialien in unterschiedlichen Aufbauvarianten erhältlich sind.
Die generierte Wärme durch die Verlustleistung von Bauteilen wie LEDs und Transistoren kann problemlos gespreizt und weitergegeben werden. Der Wärmeleitwert der eingesetzten Isolationsschichten zwischen Kupferlage und Metallträger ist im Vergleich zu herkömmlichen FR4 Materialien um das 5- bis 10-fache höher.
Weitere Informationen finden Sie in unseren IMS Wärmemanagement Design Rules.
Elektrisch sicher isoliert Wärme leiten
Coverlay, ein Verbundmaterial aus Polyimidfolie und Klebstoff, kann als Isolation auf bestimmte Bereiche einer Leiterplatte aufgeklebt werden. Dadurch können hohe Durchschlagsfestigkeiten erreicht werden.
Welche Design Rules dabei zu beachten sind, erfahren Sie hier.
Möchten Sie mehr über den Einsatz von Coverlay als Isolationsfolie erfahren?
Dann schauen Sie sich hier die Aufzeichnung und Präsentation unseres Webinars "Coverlay - mehr als ein flexibler Lötstopplackersatz" an:
Wärmemanagement bei Leiterplatten
Lernen Sie unsere Technologien und Services näher kennen. In diesem Video Tutorial erklären Ihnen unsere Leiterplatten-Expert:innen die Möglichkeiten intelligenten Wärmemanagements auf Leiterplattenbasis und welche Ziele des Leiterplattendesigns dadurch erreicht werden können.
Dieses Video-Tutorial ist ein Auszug aus unserem Webinar „HDI Microvia - High Performance Leiterplattensystem bewegt die Massen“ und ist auch als Präsentation verfügbar.
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