WE Systems
... die erste Wahl für kundenspezifische Drahtbonden-Dienstleistungen und Leiterplatten
Wir liefern Ihnen die Kombination aus Drahtbonden-Dienstleistung, Leiterplatte und verarbeiten kundenspezifische Systeme
Drahtbonden (engl. Wire Bonding) ist die Basistechnologie, bei der durch Mikroschweißen eine elektrische Verbindung der Chipkontaktflächen (Pads) über Mikrodrähte mit dem Chipträger bzw. dem Substrat hergestellt wird. Dieser Prozess wird auch Chip-on-Board (COB) genannt. Ein kompletter COB-Prozess umfasst Die-Bonding, Wire-Bonding und den Schutz des Nacktchips durch einen geeigneten Verguss. Wir haben Erfahrung mit allen gängigen Oberflächen und zahlreiche Tests haben die hohe Zuverlässigkeit unserer Aufbau- und Verbindungstechniken bewiesen.
Sie erhalten von uns die passende Kombination aus Drahtbond-Dienstleistung und Leiterplatte – aus einer Hand. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein individuelles Angebot.
Suchen Sie einen Partner für Dienstleistungen „außerhalb der Leiterplatte“?
Möchten Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren und benötigen einen professionellen Dienstleister, der die Produktion vom Prototyp über Klein- bis Großserie übernimmt?
Dann sind Sie bei uns als Systemanbieter genau richtig!
"WE SYSTEMS - Bonding and more"
Die-Bonding auf Leiterplatte? Und Wire-Bonding? Oder doch der komplette Fertigungsprozess für die Herstellung des Moduls oder der gesamten elektronischen Baugruppe von der Leiterplatte bis zum Endprodukt? Getreu dem Motto „more than you expect“ und „alles aus einer Hand“ bietet WE Systems als Teil der Würth Elektronik Circuit Board Technology die passende Kombination aus Drahtbond-Dienstleistung und Leiterplatte.
Lernen Sie in der Aufzeichung unseres Webinars die Prozesse und Dienstleistungen für kundenspezifische Systeme kennen und erfahren Sie mehr über:
Vollautomatisches Präzisionsbestücken
Präzisions-Chipsetzen
Beim Drahtbonden setzen wir eine Vielzahl von Bond-Materialien ein, um den unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Dazu gehören
Diese Materialien gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit und optimale Leistung Ihrer Verbindungen.
Mit Pull-Off- und Schertests stellen wir sicher, dass die Verbindung zwischen Chip und Substrat den Vorgabewerten entspricht. Unsere Dokumentation enthält die genauen Testergebnisse.
Bei Kleinserien gewährleistet unser automatischer Verguss eine gleichbleibend hohe Qualität.
Auf den Punkt.
Wir sind Ihr Partner für diverse Füge-Techniken:
Wir fügen unterschiedliche Materialien, Gehäuseteile und Leiterplatten gemäß Ihren Vorgaben zu kompletten Modulen zusammen. Auf Wunsch übernehmen wir auch die vollständige Konfektionierung bis hin zum auslieferungsfähigen Endprodukt.
Unser Know-how und unser moderner Maschinenpark garantieren beste Ergebnisse. Dazu zählen auch Sondermaschinen für kundenspezifische Anforderungen.
Nehmen Sie direkt Kontakt mit uns auf!
Wir sind Ihr Partner für
Alles aus einer Hand.
Vom Testmuster bis zum Endprodukt
Am Ende des Prozesses steht Ihr Erfolg
Als Kundenversteher und Ihr Lösungsbringer bieten wir umfassende Beratung an – unser Wissen für Ihren Erfolg!
Ihr Kontakt zu uns
