WE SYSTEMS - Bonding & Systeme

Wir liefern Ihnen die Kombination aus Drahtbonden-Dienstleistung, Leiterplatte und verarbeiten kundenspezifische Systeme

Vorteile der Würth Elektronik Drahtbonden-Technologie

Flexibilität bezüglich Chip-, Gehäuse- und Substratgeometrie
Einzigartige Lösungen, insbesondere bei Sensoren
Gewährleistung der Bondqualität durch standardisierte Verfahren (z.B. Abzugstest)
Verarbeitung verschiedener Metallisierungen für die Pads auf dem Substrat
Senkung der Herstellkosten
Hohe Zuverlässigkeit

Drahtbonden (engl. Wire Bonding) ist die Basistechnologie, bei der durch Mikroschweißen eine elektrische Verbindung der Chipkontaktflächen (Pads) über Mikrodrähte mit dem Chipträger bzw. dem Substrat hergestellt wird. Dieser Prozess wird auch Chip-on-Board (COB) genannt. Ein kompletter COB-Prozess umfasst Die-Bonding, Wire-Bonding und den Schutz des Nacktchips durch einen geeigneten Verguss. Wir haben Erfahrung mit allen gängigen Oberflächen und zahlreiche Tests haben die hohe Zuverlässigkeit unserer Aufbau- und Verbindungstechniken bewiesen.

Sie erhalten von uns die passende Kombination aus Drahtbond-Dienstleistung und Leiterplatte – aus einer Hand. Gerne unterbreiten wir Ihnen ein individuelles Angebot.

Vorteile der Würth Elektronik Systeme

Suchen Sie einen Partner für Dienstleistungen „außerhalb der Leiterplatte“?
Möchten Sie sich auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren und benötigen einen professionellen Dienstleister, der die Produktion vom Prototyp über Klein- bis Großserie übernimmt?
Dann sind Sie bei uns als Systemanbieter genau richtig!

Fallbeispiel 1: Kundenspezifische Montage von elektronischen Bauteilen, Lötarbeiten und Endprüfung
Fallbeispiel 2: Kundenspezifische Planung, Montage von unterschiedlichen (elektronischen und anderen) Materialien sowie Konfektionierung des Endprodukts

Kommen Sie gerne auf uns zu.

Drahtbonden

Ball-Wedge Bonden

Thermosonic (TS)-Bonden erfolgt in der Regel bei 120°-150°C. Bonden bei Raumtemperatur ist bei engem Prozessfenster möglich.
Verarbeitbare Drähte: Au, Cu, Cu/Pd, Cu/Pd/Au.
Sehr hohe Flexibilität bei Loopgeometrien.
Vorteil: hohe Geschwindigkeit – abhängig von Layout, Substrat, Loopgeometrie etc.
Standard-Bondverfahren bei hochpoligen optischen Sensoren, ASICs, Controllern, Photodioden etc.

Wedge-Wedge Bonden

In der Regel Ultrasonic (US)-Bondverfahren bei Raumtemperatur.
TS-Bonden bei Verwendung von nicht Al-Drähten.
Bevorzugt bei flacher Loopgeometrie und extremem Fine-Pitch bei parallelen Drähten.
Vorteil: Al-Bonden bei Raumtemperatur.
Standard-Bondverfahren für Chip-on-Board-Anwendungen auf Leiterplatten, Sensorgruppen etc.

Übersicht Drahtbonden

Die-Bonding

Vollautomatisches Präzisionsbestücken

Vollautomatisches Chipsetzen inkl. Dosierung
Hohe Wiederholgenauigkeit führt zu gleichbleibend hoher Qualität
Aufnahme der Dies (Chips) von Wafer, Waffelpack,...
Wafer mapping ermöglicht digitale Zuordnung der Bauteile und Nachvollziehbarkeit

Die-Bonding

Präzisions-Chipsetzen

Positionieren von Bauteilen mit einer Genauigkeit von +/- 1 µm
Motorisierte Z-Achse mit einstellbaren Setzparametern und Kraftüberwachung für hochsensible Bauteile

Gold-Drahtbonden

Ball-Wedge-Bonden
- vollautomatisch
- Manuell
Anwendungsbeispiele
- LED-Anwendungen
- Sensorik
- Kamera-Anwendungen
- ...
weitere Drahtsorten
- nach Rücksprache mit unseren Spezialisten
Design Rules

Alu-Drahtbonden

Wedge-Wedge-Bonden
- vollautomatisch
- manuell
Anwendungsbeispiele
- LED-Anwendungen
- Sensorik
- Kamera-Anwendungen
- ...
weitere Drahtsorten
- nach Rücksprache mit unseren Spezialist:innen

Weitere Bond-Materialien

Beim Drahtbonden setzen wir eine Vielzahl von Bond-Materialien ein, um den unterschiedlichen Anforderungen gerecht zu werden. Dazu gehören

Gold (Au),
Kupfer (Cu),
Kupfer/Palladium (Cu/Pd),
Kupfer/Palladium/Gold (Cu/Pd/Au) und
Aluminium (Al).

Diese Materialien gewährleisten eine hohe Zuverlässigkeit und optimale Leistung Ihrer Verbindungen.

Pull-Off- & Schertests

Mit Pull-Off- und Schertests stellen wir sicher, dass die Verbindung zwischen Chip und Substrat den Vorgabewerten entspricht. Unsere Dokumentation enthält die genauen Testergebnisse.

Qualität für unsere Kunden
- Bondproben (DVS 2811)
- Schertest (DVS 2811)
- Abzugstest (DVS 2811)
- Schliffe

Eine Nahaufnahme einer Metallprüfmaschine in einem Labor mit einer Metallprobe, die von einer roten Klemme gehalten wird. Die Einrichtung scheint für Abzieh- oder Schertests zu dienen.

Vollautomatisches Vergießen

Bei Kleinserien gewährleistet unser automatischer Verguss eine gleichbleibend hohe Qualität.

Höchste Qualität
- gleichmäßiges Vergussbild für höchste Ansprüche
- kundenspezifische Programmierung
- Vergussmasse nach Kundenvorgabe

Ein detailliertes Bild eines mechanischen Verfahrens, bei dem eine Düse eine blaue Substanz in gleichmäßigen Linien auf ein Metallblech aufträgt.

Manuelles Vergießen

Eine schützende Vergussmasse wird manuell auf die bondenden Drähte und Verbindungen aufgetragen.

Auf den Punkt.

kundenspezifische Vergussverfahren, z.B.
- Dam-and-Fill
- Underfill
- Globetop
- ...
Vergusstests

Manuelles Bestücken

Kundenspezifische Speziallösungen
Manuelle Bestückung von SMD-Bauteilen
Auftragen von Lötpaste über Siebdruck oder Dispensen

Systeme

Wir sind Ihr Partner für diverse Füge-Techniken:

Kleben
Löten
Pressen
Schrauben
Montagearbeiten
...

Wir fügen unterschiedliche Materialien, Gehäuseteile und Leiterplatten gemäß Ihren Vorgaben zu kompletten Modulen zusammen. Auf Wunsch übernehmen wir auch die vollständige Konfektionierung bis hin zum auslieferungsfähigen Endprodukt.

Unser Know-how und unser moderner Maschinenpark garantieren beste Ergebnisse. Dazu zählen auch Sondermaschinen für kundenspezifische Anforderungen.

Nehmen Sie direkt Kontakt mit uns auf!

Übersicht Systeme

Kundenspezifische Montage & Lösungen

Wir sind Ihr Partner für

individuelle Montage- und Fügearbeiten, z.B.
- Kleben
- Füllen
- Löten
- Schweissen
- etc.
Entwicklung des Fertigungsprozesses
Realisierung der Produktion
Klein-, Mittel- und Serienfertigung