Die Magie hinter Hochfrequenz SMT-Chip-Bead-Ferriten

Die technologische Entwicklung ist heutzutage rasant, was dazu führt, dass immer mehr drahtlose Anwendungen im HF-Bereich eingesetzt werden. Hierbei steigen die angewandten Frequenzen bis in den Gigahertz-Bereich und neues Wissen wird über Komponenten für diese Applikationen benötigt. Ebenso nimmt die Bedeutung der EMV stetig zu und somit auch der Bedarf die Eigenschaften von EMV-Komponenten genauer zu kennen, um den Einsatz über ihren typischen Anwendungsbereich hinaus zu gewährleisten. Ziel dieser Applikation Note ist es, die unterschiedlichen Eigenschaften zwischen Multilayer-Chipbead Ferriten (im Folgenden als Chipbeads bezeichnet) im Hochfrequenzbereich (WE-CBF HF) und Standard-Multilayer-Chipbeads (WE-CBF) hervorzuheben, sowie eine bei Würth Elektronik entwickelte neue Methodik zur Messung der Gleichstromvorspannung bei hohen Frequenzen näher zu betrachten. Es werden außerdem einige unübliche Einsatzbereiche beschrieben, bei denen die Hochfrequenz-Serie WE-CBF HF eine geeignete Alternative zu traditionellen Designtopologien darstellt.

Chipbeads sind eine der am häufigsten verwendeten Bauteile, um hochfrequente Störungen in bestimmten Frequenzbereichen zu dämpfen. Es handelt sich um passive Bauelemente mit hohen Impedanzen über einen breiten Frequenzbereich, die bei richtiger Verwendung das Nutzsignal nicht beeinträchtigen. Üblicherweise werden Chipbeads in Reihe mit der Stromversorgung oder einer Signalquelle geschaltet. Eine unsachgemäße Verwendung von Chipbeads in der Schaltung kann jedoch das EMV-Verhalten des Produktes durchaus verschlechtern.

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