Das Whiskerwachstum bei Zinnoberflächen (siehe Abb. 1) ist bereits seit den frühen 1950er-Jahren ein bekanntes Phänomen. Zwar wurde dieses Problem anfangs nicht richtig verstanden, weil beim ersten Auftreten von Whiskern weder Parameter noch Prüfeinrichtungen gut dokumentiert, geschweige denn für diesen Zweck geeignet waren. Jedoch schien dieses Problem durch Zugabe von Blei in die Zinnoberflächen gelöst zu sein.
Neue gesetzgeberische Maßnahmen der Europäischen Gemeinschaft vom Juli 2006, zur Vermeidung von Blei in elektronischen Bauteilen, erforderten es, sich wieder verstärkt der Whiskerthematik zu widmen. Lieferanten elektronischer Materialien wie Drähte oder Leadframes als auch Hersteller elektronischer Bauteile mussten sich dieser Herausforderung stellen.
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