Der Marktrend des Downsizings von MLCCs und damit verbundene Abkündigungen zwingen Entwickler, die verwendeten Bauformen zu miniaturisieren und die Kunden in Richtung 0402, 0201 oder kleiner zu bewegen.
Diese Miniaturisierung hat aber nicht nur Vorteile: Speziell das elektrische Verhalten wird durch die Chip-Größe beeinflusst. Eine Alternative, um sich den Herausforderungen dieses Trends zu entziehen zu können, bietet der so genannte H-Chip-Aluminium Polymer-Kondensator. Dieser besitzt keine spannungsabhängige Kapazität und ist äußerst temperaturstabil. Ebenso kann mit H-Chip Platz auf der Leiterplatte einspart und die Integrationsdichte erhöht werden.
Details zum Thema H-Chip
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