MicroModule Design-In leicht gemacht - Tipps und Tricks zur Überwindung von EMI und thermischen Hindernissen

In diesem Webinar wird die Begründung der PCB-Layout-Empfehlungen für MagI³C Power Module erläutert und Schritt für Schritt veranschaulicht. Dazu wird der komplette Layout-Designzyklus am Beispiel der MagI³C MicroModule vorgestellt, beginnend mit den grundlegenden Designregeln und weiterführend mit den fortgeschrittenen anwendungsorientierten Themen der EMV-Minderung und der thermischen Optimierungstechniken. Das thermische Simulationswerkzeug von REDEXPERT wird zusammen mit realen EMV-Messungen, die von Würth Elektronik Ingenieuren durchgeführt wurden, gezeigt, um die Auswirkungen der Einhaltung dieser Layout-Richtlinien empirisch zu demonstrieren.

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