Flex- und STARR.flex-Leiterplatten werden häufig mit einer ZIF-Schnittstelle (ZIF = Zero Insertion Force) ausgeführt und verfügen über einen sogenannten ZIF-Kontakt für den Anschluss eines Moduls über eine lösbare Steckverbindung. Dabei gibt es unterschiedliche Möglichkeiten in Design und Herstellung eines ZIF-Kontakts in Leiterplattentechnik als FPC-Lösung (Flexible Printed Circuit). Dies hat wiederum Auswirkungen auf viele Aspekte wie zum Beispiel die Steckerauswahl und die Toleranzen, die Liefernutzengestaltung und die Kosten.
Dieses Webinar vermittelt Expertenwissen und richtet sich an Leiterplattendesigner, Elektronikentwickler und Studierende. Erfahren Sie in diesem Webinar mehr über
