Kleiner, leistungsstärker, anpassungsfähiger: Mit High Density Interconnect (HDI) schaffen Sie den Spagat zwischen Miniaturisierung, Kosten und Zuverlässigkeit. Bei der Miniaturisierung von Leiterplatten spielen Microvias im „Via in Pad“ – Design eine entscheidende Rolle bei der Entflechtung immer dichter werdender BGA-Bauteile.
Wir zeigen Ihnen in diesem Webinar:
