Die-Bonding auf Leiterplatte? Und Wire-Bonding? Oder doch der komplette Fertigungsprozess für die Herstellung des Moduls oder der gesamten elektronischen Baugruppe von der Leiterplatte bis zum Endprodukt? Getreu dem Motto „more than you expect“ und „alles aus einer Hand“ bietet WE SYSTEMS als Teil der Würth Elektronik Circuit Board Technology die passende Kombination aus Drahtbond-Dienstleistung und Leiterplatte.
Lernen Sie die Prozesse und Dienstleistungen für kundenspezifische Systeme kennen!
In unserem Webinar erfahren Sie mehr über:
