Topologie | Abwärtswandler |
Eingangsspannung | 12 V |
Ausgang 1 | 0.75 V / 3 A |
IC-Revision | 1 |
In always on, cost-optimized applications, a significant amountof power rail consolidation is possible.
AmPMIC enables programmable custom PMICIntegrate application targeted Power ComponentsPower Blocks for a variety of topologiesScalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM)Current sense for protection, telemetry, regulationBuild Switching topologies - Buck, Boost, Buck-BoostBuild Linear topologies - LDO, Load SwitchAnalog fabric connectivity for sensor signalsDigital μLogic fabric connectivity: Analog/Digital BlocksIndustry first: Analog Proficiency - Digital Flexibility
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | L (µH) | IRP,40K (A) | ISAT,30% (A) | RDC typ. (mΩ) | RDC max. (mΩ) | fres (MHz) | Montageart | Muster | |
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885012207098R | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | 100 nF | ±10% | 50 | 0805 | -55 °C up to +125 °C | 2.5 | 5 GΩ | X7R Klasse II | 2 | 1.25 | 0.8 | 0.5 | 13" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||
885012214006 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC) | 10 µF | ±10% | 100 | 2220 | -55 °C up to +125 °C | 2.5 | 0.01 GΩ | X7R Klasse II | 5.7 | 5 | 2.8 | 0.85 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | |||
744393440056 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-XHMI SMT Speicherdrossel | – | – | – | 6030 | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | 6.65 | 6.45 | 3 | – | – | 0.56 | 22.75 | 30.8 | 2.9 | 3.19 | 77 | SMT |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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885012207098R | SPEC | ||
885012214006 | SPEC | ||
744393440056 | SPEC |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | L (µH) | IRP,40K (A) | ISAT,30% (A) | RDC typ. (mΩ) | RDC max. (mΩ) | fres (MHz) | Montageart | Muster |
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