IC-Hersteller Intel

IC-Hersteller (99)

Intel PEF98030

Lantiq™ FALC™ ON FTTx System-on-Chip Family

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The Lantiq™ FALC™ ON FTTx family of GPON ONU ICs is a scalable, highly integrated, cost- optimized and low-power system-on-chip solution that can be used in all FTTx deployment scenarios. The ICs provide an intelligent and cost-effective solution for managing the optical interface. In fact, the overall optical system performance exceeds the levels defi ned by the ITU-T G.984.2 standard.The optical side of a FALC™ ON FTTx device directly connects to a Bi-Directional Optical Sub- Assembly (BiDi OSA/BOSA) component, a photonic IC, or an optical transceiver module. The client side provides up to four GE interfaces for data traffi c. Integrated 10/100/1000BASE-T Ethernet PHY modules on the SoC enable direct interfacing with standard magnetics for two 1000BASE-T or four 10/100BASE-T links. On-chip voice processing, used with external SLIC devices, allows up to four FXS ports to be enabled. The comprehensive SoC design includes a burst-mode laser driver, post amplifi er and clock and data recovery, as well as a GPON ONU MAC and an on-chip CPU.

Eigenschaften

  • System-on-Chip (SoC) for GPON Optical Network Termination (ONU)
  • ITU-T G.984-compliant GPON TC sublayer
  • Flexible optical interfaces for Bi-Directional Optical Sub-Assembly (BiDiOSA/BOSA) components or optical transceivermodules
  • Integrated burst-mode laser driver and APD/PIN receiver
  • Flexible L2-L4 packet processing engine with extensive traffi c management functionality, compliant with the BroadbandForum TR-156, G.984.4/G.988 and Metro Ethernet Forum Implementation Agreement #10 specifi cations
  • Real GPON wire-speed packet processing with throughput independent of packet size and CPU application processing
  • Four triple-speed Ethernet ports
  • Two integrated 10/100/1000BASE-T Ethernet PHY modules supporting Energy-Effi cient Ethernet (EEE)
  • SGMII interface operating at 1 Gbit/s or 2.5 Gbit/s
  • Dual RGMII/RMII or single GMII/MII/TMII interface
  • Up to four integrated voice codecs with SLIC™ interface

Typische Anwendungen

  • Cellular Backhaul Unit (CBU)
  • Small Business Unit (SBU)
  • Multi-Dwelling Unit (MDU
  • Home Gateway Unit (HGU)
  • Single Family Unit (SFU)

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieL
(µH)
IR
(A)
ISAT
(A)
fres
(MHz)
MontageartIRP,40K
(A)
ISAT1
(A)
ISAT,30%
(A)
RDC max.
(mΩ)
Q Muster
74437349010SPEC

Anstehende PCN

Aufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter.

8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-LHMI SMT Speicherdrossel 1 51 SMT 13.4 13 25.8 6.5
744062100SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TPC SMT-Speicherdrossel 10 1.6 1.4 35 SMT 70
744032120SPEC

Anstehende PCN

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8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-LQ SMT-Induktivität 12 0.29 0.78 18 SMT 700 35
744043120SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TPC SMT-Speicherdrossel 12 1.12 0.95 30 SMT 125
744053220SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-TPC SMT-Speicherdrossel 22 1.15 0.9 20 SMT 120
750510652SPEC
Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 470 SMT
750311861SPEC
4 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. Filter 2500 0.8
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
74437349010SPEC

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744062100SPEC
744032120SPEC

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IR
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MontageartIRP,40K
(A)
ISAT1
(A)
ISAT,30%
(A)
RDC max.
(mΩ)
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