Topologie | Sonstige Topologie |
Schaltfrequenz | 250-500 kHz |
IC-Revision | E1 |
This reference design for high performance data acquisition (DAQ) systems optimizes power stage in order to reduce power consumption and minimize the effect of EMI from switching regulator by using LMS3635-Q1 buck converter. This reference designs yields 7.2% efficiency improvement at most light load current compared to LM53635 buck converter, which achieves 125.25dB SFDR, 99dB SNR and 16.1ENOB.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Anwendung | PCB/Kabel/Panel | Modularity | Wire Section | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | Fl (mm) | L (µH) | ISAT (A) | fres (MHz) | Montageart | Ti | Ø ID (mm) | Ø OD (mm) | VPE | Pins (Value) (pcs) | Reihen | H (mm) | Gender | Typ | IR (A) | Verpackung | Muster | |
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691213710002 | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-TBL Series 213 - 5.00 mm Horiz.l Entry Modular | Rising Cage Clamp | PCB | Ja | 26 to 16 (AWG) 0.5 to 1.5 (mm²) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +105 °C | – | – | – | 10 | – | – | – | – | – | THT | – | – | – | – | 2 | – | – | – | Horizontal | 10 | Karton | ||
744025006 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-TPC SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 2828 | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | 2.8 | 2.8 | – | 6.8 | 1.3 | 59 | SMT | – | – | – | 550 | 2 | – | 2.8 | – | – | 1.1 | – | |||
744031680 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-TPC SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 3816 | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | 3.8 | 3.8 | – | 68 | 0.22 | 12 | SMT | – | – | – | 1000 | 2 | – | 1.65 | – | – | 0.32 | – | |||
150060RS75000 | SPEC | 25 Dateien Strahldaten
| Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | – | – | – | – | 625 | Rot | 630 | 250 | 2 | AlInGaP | 140 | – | – | – | 0603 | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | 1.6 | 0.8 | – | – | – | – | SMT | – | – | – | 4000 | – | – | 0.7 | – | – | – | Tape and Reel | |||
885012006057 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 100 pF | ±5% | 50 | 0603 | -55 °C up to +125 °C | 1000 | 10 GΩ | NP0 Klasse I | 1.6 | 0.8 | 0.4 | – | – | – | – | – | – | – | 4000 | – | – | 0.8 | – | – | – | 7" Tape & Reel | |||
9774050360R | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M3 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -55 °C up to +150 °C | – | – | – | 5 | – | – | – | – | – | – | M3 | 4.2 | 6 | 650 | – | – | – | – | – | – | Tape and Reel | ||
61300211121 | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +105 °C | – | 1000 MΩ | – | 5.08 | – | – | – | – | – | THT | – | – | – | – | 2 | Single | – | Pin Header | Gerade | 3 | Beutel | ||
61300311121 | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +105 °C | – | 1000 MΩ | – | 7.62 | – | – | – | – | – | THT | – | – | – | – | 3 | Single | – | Pin Header | Gerade | 3 | Beutel |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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691213710002 | SPEC | – | |
744025006 | SPEC | ||
744031680 | SPEC | ||
150060RS75000 | SPEC | ||
885012006057 | SPEC | ||
9774050360R | SPEC | – | |
61300211121 | SPEC | – | |
61300311121 | SPEC | – |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Anwendung | PCB/Kabel/Panel | Modularity | Wire Section | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | Fl (mm) | L (µH) | ISAT (A) | fres (MHz) | Montageart | Ti | Ø ID (mm) | Ø OD (mm) | VPE | Pins (Value) (pcs) | Reihen | H (mm) | Gender | Typ | IR (A) | Verpackung | Muster |
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