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IC-Revision | E2 |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | Muster | |
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150040GS73240 | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact | 525 | Grün | 515 | 800 | 3.2 | InGaN | 120 | – | – | – | 0402 | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | 1 | 0.5 | 0.4 | – | Tape and Reel | |||
150040YS73240 | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact | 590 | Gelb | 595 | 70 | 2 | AlInGaP | 120 | – | – | – | 0402 | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | 1 | 0.5 | 0.4 | – | Tape and Reel | |||
885012005062 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | 150 pF | ±5% | 50 | 0402 | -55 °C up to +125 °C | 1000 | – | 10 GΩ | NP0 Klasse I | 1 | 0.5 | 0.5 | 0.25 | 7" Tape & Reel | |||
885012205055 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | 100 pF | ±10% | 50 | 0402 | -55 °C up to +125 °C | – | 2.5 | 10 GΩ | X7R Klasse II | 1 | 0.5 | 0.5 | 0.25 | 7" Tape & Reel | |||
885012105008 | SPEC | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | 4.7 µF | ±20% | 6.3 | 0402 | -55 °C up to +85 °C | – | 20 | 0.01 GΩ | X5R Klasse II | 1 | 0.5 | 0.5 | 0.25 | 7" Tape & Reel |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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150040GS73240 | SPEC | ||
150040YS73240 | SPEC | ||
885012005062 | SPEC | ||
885012205055 | SPEC | ||
885012105008 | SPEC |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | C | Tol. C | VR (V (DC)) | Bauform | Betriebstemperatur | Q | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | Muster |
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