Texas Instruments MSP432 | Demoboard TIDA-010045 | IC-Referenzdesignsuche von Würth Elektronik

IC-Referenzdesignsuche

ReferenzdesignMSP432 | Demoboard TIDA-010045

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Topologie	Sonstige Topologie
IC-Revision	E2

Artikeldaten

	Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Status	Produktserie	λ_{Dom typ.} (nm)	Farbe	λ_{Peak typ.} (nm)	I_{V typ.} (mcd)	V_{F typ.} (V)	Chiptechnologie	2θ_{50% typ.} (°)	C	Tol. C	V_R (V (DC))	Bauform	Betriebstemperatur	Q	DF (%)	R_ISO	Keramiktyp	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Fl (mm)	Verpackung	Muster
	150040GS73240	SPEC		7 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WL-SMCC (rev24a).IntLib \| 774 KB CDS Cadence_WL-SMCC (rev24a).zip \| 1 MB EAG Eagle_WL-SMCC (rev24a).lbr \| 42.2 KB CAD-Dateien ZIP 3D 3D_WL-SMCC-0402 (rev1).pdf \| 56.7 KB IGS Download_IGS_WL-SMCC-0402 (rev1).igs \| 618.3 KB STP Download_STP_WL-SMCC-0402 (rev1).stp \| 558.8 KB Elektrische Modelle ZIP PSP PSpice_WL-SMCC (rev24a).zip \| 6.6 KB Alle 7 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	Aktiv i\| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.	WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact	525	Grün	515	800	3.2	InGaN	120	–	–	–	0402	-40 °C up to +85 °C	–	–	–	–	1	0.5	0.4	–	Tape and Reel
	150040YS73240	SPEC		7 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WL-SMCC (rev24a).IntLib \| 774 KB CDS Cadence_WL-SMCC (rev24a).zip \| 1 MB EAG Eagle_WL-SMCC (rev24a).lbr \| 42.2 KB CAD-Dateien ZIP 3D 3D_WL-SMCC-0402 (rev1).pdf \| 56.7 KB IGS Download_IGS_WL-SMCC-0402 (rev1).igs \| 618.3 KB STP Download_STP_WL-SMCC-0402 (rev1).stp \| 558.8 KB Elektrische Modelle ZIP PSP PSpice_WL-SMCC (rev24a).zip \| 6.6 KB Alle 7 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	Aktiv i\| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.	WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact	590	Gelb	595	70	2	AlInGaP	120	–	–	–	0402	-40 °C up to +85 °C	–	–	–	–	1	0.5	0.4	–	Tape and Reel
	885012005062	SPEC		8 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WCAP-CSGP (rev24c).IntLib \| 904 KB ZUK Cadstar_WCAP-CSGP (rev21c).zip \| 46.5 KB CDS Cadence_WCAP-CSGP (rev24b).zip \| 685.2 KB EAG Eagle_WCAP-CSGP (rev24d).lbr \| 1.1 MB CAD-Dateien ZIP 3D 1.0x0.5x0.5x0 (rev1).pdf \| 12.2 KB IGS 1.0x0.5x0.5x0 (rev1).igs \| 52.9 KB STP Download_STP_8850120050xx (rev1).stp \| 29.3 KB Elektrische Modelle ZIP PSP PSpice_WCAP-CSGP (rev24b).zip \| 331.9 KB Alle 8 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	Aktiv i\| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.	WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)	–	–	–	–	–	–	–	150 pF	±5%	50	0402	-55 °C up to +125 °C	1000	–	10 GΩ	NP0 Klasse I	1	0.5	0.5	0.25	7" Tape & Reel
	885012205055	SPEC		8 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WCAP-CSGP (rev24c).IntLib \| 904 KB ZUK Cadstar_WCAP-CSGP (rev21c).zip \| 46.5 KB CDS Cadence_WCAP-CSGP (rev24b).zip \| 685.2 KB EAG Eagle_WCAP-CSGP (rev24d).lbr \| 1.1 MB CAD-Dateien ZIP 3D 1.0x0.5x0.5x0 (rev1).pdf \| 12.2 KB IGS 1.0x0.5x0.5x0 (rev1).igs \| 52.9 KB STP Download_STP_8850120050xx (rev1).stp \| 29.3 KB Elektrische Modelle ZIP PSP PSpice_WCAP-CSGP (rev24b).zip \| 331.9 KB Alle 8 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	Aktiv i\| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.	WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)	–	–	–	–	–	–	–	100 pF	±10%	50	0402	-55 °C up to +125 °C	–	2.5	10 GΩ	X7R Klasse II	1	0.5	0.5	0.25	7" Tape & Reel
	885012105008	SPEC		6 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WCAP-CSGP (rev24c).IntLib \| 904 KB ZUK Cadstar_WCAP-CSGP (rev21c).zip \| 46.5 KB CDS Cadence_WCAP-CSGP (rev24b).zip \| 685.2 KB EAG Eagle_WCAP-CSGP (rev24d).lbr \| 1.1 MB CAD-Dateien ZIP STP Download_STP_8850120050xx (rev1).stp \| 29.3 KB Elektrische Modelle ZIP PSP PSpice_WCAP-CSGP (rev24b).zip \| 331.9 KB Alle 6 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	Aktiv i\| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.	WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC)	–	–	–	–	–	–	–	4.7 µF	±20%	6.3	0402	-55 °C up to +85 °C	–	20	0.01 GΩ	X5R Klasse II	1	0.5	0.5	0.25	7" Tape & Reel

	Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation
	150040GS73240	SPEC
	150040YS73240	SPEC
	885012005062	SPEC
	885012205055	SPEC
	885012105008	SPEC

Muster

	Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Status	Produktserie	λ_{Dom typ.} (nm)	Farbe	λ_{Peak typ.} (nm)	I_{V typ.} (mcd)	V_{F typ.} (V)	Chiptechnologie	2θ_{50% typ.} (°)	C	Tol. C	V_R (V (DC))	Bauform	Betriebstemperatur	Q	DF (%)	R_ISO	Keramiktyp	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Fl (mm)	Verpackung	Muster