Topologie | Abwärtswandler |
Eingangsspannung | 12 V |
Ausgang 1 | 1.2 V / 25 A |
Ausgang 2 | 3.3 V / 23 A |
IC-Revision | 1 |
The 25A LFPAK demonstration board is a single phase buck converter design to demonstrate the performance of NXP LFPAK MOSFETS in a small form factor point of load (POL) circuit. The very small 3.3 cm x 6.1 cm (1.3x2.4 inch), four layer board converts 12V nominal input to 1.2 V nominal output and is capable of output currents of 25 amps while maintaining case temperatures at or below 90 C with a minimal 200 LFM airflow at 25 C ambient. Efficiencies above 90% are achieved (12v in, 3.3v out), on this small demonstration board due to the superior level of on-resistance and thermal performance of the small S08 foot print NXP LFPAK devices.
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | L (µH) | IRP,40K (A) | ISAT1 (A) | ISAT,30% (A) | RDC (mΩ) | fres (MHz) | Material | Muster | |
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744355047 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität | 0.47 | 50.1 | 24 | 50 | 0.9 | 95 | WE-PERM |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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744355047 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | L (µH) | IRP,40K (A) | ISAT1 (A) | ISAT,30% (A) | RDC (mΩ) | fres (MHz) | Material | Muster |
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