IC-Hersteller Texas Instruments

IC-Hersteller (99)

Texas Instruments UCC5870-Q1 | Demoboard UCC5870QEVM-045

UCC5870-Q1 functional safety compliant 15-A isolated IGBT/SiC MOSFET gate driver three-phase EVM

Details

TopologieSonstige Topologie
Eingangsspannung10-15 V
Ausgang 115 V

Beschreibung

The UCC5870-Q1 three-phase evaluation module (EVM) is designed for evaluation of TI's 15-A isolated single-channel gate driver with advanced protection features. This EVM is targeted to drive high-power SiC MOSFETs and IGBTs in EV/HEV applications. This three-phase EVM can be used for debugging software for the driver's serial peripheral interface (SPI) and exploring the driver's sophisticated diagnostic, protection, and monitoring features.

Eigenschaften

Supports three-phase application software developmentSPI-based device reconfiguration, verification, supervision, and diagnosisSupports both address-mode SPI and daisy-chain mode SPIPower transistor protections: DESAT, OC/SC, Programmable soft turn off (STO) and two-level turn off (2LTOFF) during power transistor faultsSplit driver outputs guarantee 15-A peak source and 15-A peak sink currents

Typische Anwendungen

  • HEV and EV power modules
  • HEV and EV traction inverter

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieAnwendungPCB/Kabel/PanelModularityWire SectionλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
Fl
(mm)
Pins (Value)
(pcs)
ReihenH
(mm)
GenderTypIR
(A)
Verpackung Muster
691214110003SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-TBL Series 2141 - 3.50 mm Horiz. Entry Modular Rising Cage Clamp PCB Ja 24 to 16 (AWG) 0.2 to 1 (mm²) -40 °C up to +105 °C 10.5 3 Horizontal 10 Karton
150060RS75000SPEC
25 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 625 Rot 630 250 2 AlInGaP 140 0603 -40 °C up to +85 °C 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel
885012006057SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)100 pF ±5% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 100010 GΩ NP0 Klasse I 1.6 0.8 0.4 0.8 7" Tape & Reel
885012206095SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)100 nF ±10% 50 0603 -55 °C up to +125 °C 35 GΩ X7R Klasse II 1.6 0.8 0.4 0.8 7" Tape & Reel
885012207092SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC)10 nF ±10% 50 0805 -55 °C up to +125 °C 2.510 GΩ X7R Klasse II 2 1.25 0.5 0.8 7" Tape & Reel
61300311021SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Angled Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 7.62 3 Single Pin Header Angled 3 Beutel
61300511021SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Angled Pin Header -40 °C up to +105 °C1000 MΩ 12.7 5 Single Pin Header Angled 3 Beutel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieAnwendungPCB/Kabel/PanelModularityWire SectionλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
CTol. CVR
(V (DC))
BauformBetriebstemperaturQDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
Fl
(mm)
Pins (Value)
(pcs)
ReihenH
(mm)
GenderTypIR
(A)
Verpackung Muster