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WP-RAFU REDCUBE PRESS-FIT right angled, full plain

WP-RAFU REDCUBE PRESS-FIT right angled, full plain

Anwendung

  • Wire-to-Board und Board-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich
  • Stromführende 90°- Montage von Leiterplatten oder Kabelanschlüssen
  • Mechanische 90°- Befestigung von Frontpanelen, Leiterplatten und Gehäusen
  • Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
General Information
Betriebstemperatur-55 °C up to +150 °C
MaterialMessing
OberflächeZinn
AusführungPress-Fit
Packaging Properties
VerpackungLose

Application Notes

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiØ ID
(mm)
Tl
(mm)
Pins (Value)
(pcs)
IR
(A)
Design Kit Muster
7461066SPEC
4 Dateien 7 14 130 M3 4 9 130
7461110SPEC
4 Dateien 7 14 130 3.2 9 130
7461111SPEC
4 Dateien 9 14 180 M4 5 16 180
7461067SPEC
4 Dateien 9 14 180 4.2 16 180
7461112SPEC
4 Dateien 9 14 180 M5 5 16 180
7461113SPEC
4 Dateien 9 14 180 5.2 16 180
7461114SPEC
4 Dateien 13 20 250 M6 8 25 250746701
7461068SPEC
4 Dateien 13 20 250 M8 8 25 250
7461115SPEC
4 Dateien 13 20 250 6.2 25 250
7461117SPEC
4 Dateien 16 25 350 M10 10 36 350
Artikel Nr. Daten­blatt
7461066SPEC
7461110SPEC
7461111SPEC
7461067SPEC
7461112SPEC
7461113SPEC
7461114SPEC
7461068SPEC
7461115SPEC
7461117SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt DownloadsW
(mm)
H
(mm)
IR 1
(A)
TiØ ID
(mm)
Tl
(mm)
Pins (Value)
(pcs)
IR
(A)
Design Kit Muster

REDCUBE Terminals - Innovative High Power Contacts

REDCUBE Terminals - 4power!

REDCUBE Terminals bieten einen höchst zuverlässigen Hochstromanschluss auf der Leiterplatte. Geringe Übergangswiderstände garantieren eine minimale Eigenerwärmung. Vier Bauformen decken alle führenden Bestückungstechnologien ab und ermöglichen eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten.

Eigenschaften:

  • Höchste Flexibilität durch vielfältige Anschlusstechnologien
  • Extreme Stromtragfähigkeit von bis zu 500 A
  • Vielfältige Wire-to-Board und Board-to-Board Lösungen
  • Minimaler Übergangswiderstand
  • Außergewöhnlich hohe mechanische Stabilität

Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren

Anwendungen

Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.

  • Wire-to-Board und Board-to-Board Hochstromverbindungen
  • Montage von Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • 90° Montage von Kabelanschlüssen, Leiterplatten oder Gehäusen
  • Montage von IGBT-Modulen

Bemerkenswerte Leistung

Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.

  • Einfache und schnelle Montage
  • Keine kalten Lötstellen
  • Hohe Prozesssicherheit
  • Minimale Eigenerwärmung
  • Beidseitige Bestückung der Leiterplatten

Einpressverfahren

Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 500 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.

  • Nahtloser und homogener Materialübergang zwischen Pin und Durchkontaktierung
  • Übergangswiderstand kleiner als 200 μΩ
  • Gasdichte elektrische und mechanische Verbindung
  • Extrem starke mechanische Verbindung

Sortimente

Artikel dieser Produktserie finden Sie in den folgenden Sortimenten:

Videos

#askLorandt erklärt: REDCUBE PRESS-FIT – Einpressvorgang erklärt

Videos

Würth Elektronik Webinar: REDCUBE - Alles zu hohen Strömen auf der Leiterplatte

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Würth Elektronik Webinar: REDCUBE Hochstromkontakte für Ströme von 50-500 A