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WR-BTB Board to Board

	Bauform	Maße	Montageart
NEU	0.80 MM		SMT
NEU	1.00 MM		SMT

Merkmale

Isolation Brennbarkeitsklasse: UL94 V-0
Definierte Leiterplattenabstände von 5.00 mm bis zu 16.00 mm
Verfügbare Polzahlen: 64 polig (1.0 mm System) / 40, 80 oder 100 polig (0.8 mm System)
Kontaktbeschichtung: selektiv vergoldet
Betriebstemperatur: -55 °C bis zu +85 °C
Qualitätsklasse: 30 Steckzyklen
Kontaktwiderstand: 30 mΩ
Arbeitsspannung: 100 V (AC)
UL Zulassung: E323964

Anwendung

Board-to-Board Verbindung für sichere und schnelle Datenverbindungen
Definierte Leiterplattenabstände
In Verbindung mit SMT Abstandsbolzen oder Abstandsbolzen mit Gewinden eine stabile Verbindung von gestapelten Leiterplatten.

Artikeldaten

Alle

0.80 MM

1.00 MM

	Artikel Nr.	Datenblatt	Downloads	Status	Raster (mm)	Pins (Value)	H (mm)	Gender	Typ	I_R (A)	Verpackung	Design Kit	Muster
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	Artikel Nr.	Datenblatt
	658857603080	SPEC
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	658156303064	SPEC
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	658105303064	SPEC

Muster

	Artikel Nr.	Datenblatt	Downloads	Status	Raster (mm)	Pins (Value)	H (mm)	Gender	Typ	I_R (A)	Verpackung	Design Kit	Muster

WR-BTB

Board-to-Board Steckverbinder

Stapelhöhen von WR-BTB 0.8 mm & 1.0 mm

eiCan_WR-BTB_EN

Sortimente

Artikel dieser Produktserie finden Sie in den folgenden Sortimenten:

Design Kit Connector Solutions

Design Kit WR-BTB Board to Board Connector

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