WE-TGF Design Guideline
Das WE-TGF ist ein Silikonelastomer-Gap-Filler-Pad, das zum Füllen eines Spalts zwischen einem oder mehreren elektronischen Bauteilen und einer Kühlbaugruppe, wie z. B. einem Kühlkörper, einer Kühlplatte oder einem Metallgehäuse, entwickelt wurde.
Mehr erfahren PDF