Die Würth Elektronik eiSos Gruppe ist vom 06.–08. Mai 2025 auf der PCIM Expo in Nürnberg mit einem eigenen Stand vertreten. Auf der führenden Fachmesse für Leistungselektronik präsentiert der bekannte Bauelementehersteller seine innovativen Komponenten und beteiligt sich mit zwei interessanten Vorträgen am Seminarprogramm. Highlight am Stand: SPICE-Ikone Mike Engelhardt.

„Elektronische Applikationsentwicklungen der Zukunft setzen auf hohe Schaltfrequenzen und maximale Effizienz, bei minimalem Platzbedarf“, betont Alexander Gerfer, CTO der Würth Elektronik eiSos Gruppe. „Auf unserem Stand können Fachbesucherinnen und Fachbesucher erleben, was bei Bauelementen in Bezug auf Funktionalität, Energieeffizienz und Miniaturisierung State of the Art ist. Darüber hinaus unterstützen wir unsere Kunden, Partner und Startups bei ihrer Entwicklungsarbeit mit zahlreichen Services und gezielter Beratung.“

Auf dem Stand 342 in Halle 6 präsentiert die Würth Elektronik eiSos Gruppe verschiedenste Produkte und Neuheiten, die entwickelt wurden, um den steigenden Anforderungen im Leistungselektronikbereich auch in Zukunft gerecht werden zu können.

Umfassendes Bauelementespektrum

Mit der WE-PMFI wird eine neue geschirmte Flachdrahtinduktivität präsentiert, die hohe Nennströme mit geringen DC-Verlusten in einem kompakten Design vereint. Die Hochstrominduktivität WE-HCMD wurde speziell für TLVR-Anwendungen entwickelt und kombiniert hohe Sättigungsströme von bis zu 190 A problemlos mit einem niedrigen RDC und einem Kopplungsfaktor von bis zu 0,98.

Mit den Variable-Step-Down-MicroModulen MagI³C-VDMM bietet Würth Elektronik leistungsfähige Power Module in verschiedenen Packages. Dank ihrer kompakten Bauweise und optimiertem EMV-Verhalten eignen sie sich ideal für Point-of-Load-DC/DC-Applikationen oder als Ersatz von Linearreglern.

Ein weiteres Highlight ist die Erweiterung der THT-Hochstrominduktivitäten-Serie WE-HCFT: Durch eine neue Metalllegierung und den Einsatz von Flachdraht im Inneren der Spule erreicht sie eine Strombelastbarkeit von bis zu 100 A (Sättigung >260 A), minimale Kernverluste und eine stabile Induktivität über alle Betriebstemperaturen hinweg.

Auch die WE-XHMI-Serie wurde um vier neue Größen erweitert. Die neue Generation überzeugt mit optimierter Performance und eignet sich ideal für die Entwicklung effizienter Hochstromschaltregler.

Die gemoldete Leistungsinduktivität WE-MXGI wiederum punktet mit extrem niedrigen RDC- und AC-Verlusten sowie einem innovativen Material aus Eisenlegierung. Sie bietet einen hohen Wirkungsgrad und hohe Stromtragfähigkeit bei kompakter Bauform – perfekt geeignet für Hochfrequenz-DC/DC-Wandler auf Basis moderner GaN- oder SiC-Transistortechnologien.

Dank einer breiten Auswahl an Optokopplern und digitalen Isolatoren lassen sich für unterschiedlichste Applikationsbereiche optimale Isolationslösungen realisieren. Ergänzend dazu bietet Würth Elektronik mit den bewährten REBCUBE Terminals die passende Verbindungstechnik für Hochstromanwendungen.

Starke Partnerschaften mit führenden Halbleiterunternehmen

Auf ihrem Messestand präsentiert Würth Elektronik auch betriebsbereite Lösungen als Ergebnis seiner vielfältigen Kooperation mit IC-Herstellern.

Zu den Highlights gehören ein fehlertoleranter Sechs-Phasen-Motorantrieb, der gemeinsam mit STMicroelectronics entwickelt wurde, und ein modularer Multilevel-Konverter, der in Zusammenarbeit mit Infineon entstanden ist.

Ebenfalls am Stand: das Nexperia Motor Driver Kit mit über 50 Würth Elektronik Komponenten. Das innovative Kit enthält ein Motor-Controller-Board, ein Drei-Phasen-Wechselrichter- und ein Leonardo-Board. Das ermöglicht ein breites Einsatzspektrum, vom Elektrowerkzeug über kabellose Geräte bis zum elektrischen Gabelstapler. Das Nexperia Motor Driver Kit eignet sich zudem perfekt für die Evaluierung von Drei-Phasen-BLDC-Anwendungen.

QSPICE Demo Station mit Mike Engelhardt

Der bekannte Entwickler der Simulationssoftware LTspice wird höchstpersönlich das neue Tool QSPICE vorstellen und erklären. Die Weiterentwicklung berücksichtigt nun auch die neuesten Bauelemente mit großem Bandabstand (Wide Bandgap), zum Beispiel Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Halbleiter. Engelhardt programmiert seit 1975 physikalische Simulatoren, hält acht wichtige Patente und hat bereits in 48 Ländern über SPICE-Simulation (Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis) referiert.

Beiträge zum Seminarprogramm:

• Vortrag: Dr. Heinz Zenkner, EMV-Spezialist bei Würth Elektronik, am Sonntag, 4. Mai 2025, 14:00 Uhr, Thema: „Safeguarding industrial interfaces: Reliable protection against transients with modern TVS diodes“
• Poster Presentation: Christian Merz, Würth Elektronik Midcom, am Mittwoch, 7. Mai 2025, 12:45 Uhr: „Development and Characterization of a SMD Qi-Compliant Wireless Power Coil“

PCIM EXPO 2025
Fachmesse für Leistungselektronik
Nürnberg Messe
Messeplatz 1
90471 Nürnberg
Würth Elektronik eiSos Gruppe
Halle 6, Stand 342
https://pcim.mesago.com/nuernberg/de.html

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