BEND.flex & SEMI.flex Handmuster WE.bend
Unser kombiniertes Handmuster WE.bend zeigt Ihnen eine Kombination der Technologien SEMI.flex und BEND.flex und ermöglicht dadurch einen direkten Vergleich der beiden Varianten. Begreifen Sie im wahrsten Sinn des Wortes die Unterschiede in der Biegeperformance. Dadurch verstehen Sie die Vorteile und erkennen die Einsatzmöglichkeiten.
Ausführung: Stackup: BEND.flex 2Ri-4Ri & SEMI.flex 1Ri-5Ri & SEMI.flex 2Ri-4Ri
Erklärungen: Das Handmuster zeigt Biegebereiche mit einer und zwei Kupferlagen. Die Biegebereiche sind mit flexiblem Lötstopplack beschichtet und in der Breite an die erlaubten Biegeradien und Biegewinkel angepasst.
Ausführung: Die Außenkontur des Handmusters ist gefräst. Unter Beachtung der Design Rules SEMI.flex weist ein gutes SEMI.flex Design eine zurückgesetzte Outline im Biegebereich mit großen Radien auf, um Kerbwirkungen beim Biegen zu vermeiden und somit ein sicheres Biegen zu erreichen. Wichtig für eine gleichmäßiges Biegeverhalten ist auch ein gleichmäßiges Biegemoment durch Einfüllen von Kupfer in kupferfreie Flächen.
Ausführung: Mit dem Handmuster sind zwei räumliche Anordnungen möglich.
Erklärungen: Während die SEMI.flex-Bereiche nur in eine Richtung gebogen werden dürfen, ist bei BEND.flex ein Biegen in beide Richtungen erlaubt. Die Design Rules erlauben bei SEMI.flex einen Biegewinkel von maximal 90°, bei BEND.flex sind auch 180° möglich. SEMI.flex eignet sich eher für kurze Biegebereiche, BEND.flex lässt sich auch mit großen Biegebereichen gleichmäßig biegen.
Ausführung: Komplexestes Bauteil ist ein Prozessor in BGA-Bauform mit Pitch 0,8 mm. Dieser kann gerade noch ohne Microvias entflochten werden. Ab einem BGA-Pitch kleiner 0,8 mm empfehlen wir ein HDI-Design mit Microvias.
