Bild zeigt Teil einer STARR.flex Leiterplatte

STARR.flex Handmuster WE.flextwo

STARR.flex Handmuster WE.flextwo

Unser STARR.flex Handmuster WE.flextwo zeigt Ihnen die vielfältigen mechatronischen Möglichkeiten dieser Leiterplatten-Technologie mit innen liegenden Flexlagen. Nut- und Federelemente ermöglichen mechanische Konstruktionen mit Fixiermöglichkeiten der Starrteile zueinander. Nicht verklebte Lift-off-Bereiche und Laserschnitte bieten vielfältige mechanische Optionen der STARR.flex-Technologie. Der Einsatz von Microvias zur Entflechtung eines BGA mit Pitch 0,4 mm wird angedeutet. Das Muster zeigt außerdem eine wirtschaftlich clevere Form des beliebten ZIF-Kontakts mit einem Lagenwechsel im Starrbereich und Kontakten auf der Außenlage.

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Übersicht Handmuster WE.flextwo

10_2024

STARR.flex Handmuster WE.flextwo im Detail

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Ausführung: Stackup: STARR.flex FLEX4_1Ri-2F-1Ri


Erklärungen: Das Handmuster hat einen Standardaufbau 1Ri-2F-1Ri: 4 Kupferlagen mit zwei Flexlagen innenliegend. Die Bandbreite dieser Technologie reicht bis zu Kombinationen mit HDI-Technologie ab 6 Lagen (2Ri-2F-2Ri) unter Verwendung von Microvias und Buried Vias, siehe rechtes Beispiel 4Ri-2F-4Ri + 3+4b+3. Darüber hinaus sind auch mehrere Flexkerne symmetrisch innen möglich, unverklebt mit air-gap oder als verklebtes Flexpaket. Die starren Basismaterialien sind standardmäßig in FR-4.1-Qualität ausgeführt (halogenarm, gefüllt, Tg 150°C).

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Ausführung: Eine speziell gefräste Outline mit Nut- und Federelementen auf beiden Seiten des Flexbereichs

Erklärungen: Die Nut- und Federelemente ermöglichen eine mechanische Fixierung der Starrteile zueinander. Diese lösbare Fixierung kann eine Vormontage erleichtern. Mit zusätzlichen Lötflächen im Nut- und Federbereich kann die gesteckte Anordnung auch dauerhaft durch Lötpunkte fixiert werden.

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Ausführung: Die starre Außenkontur des Handmusters ist gefräst und beinhalten auch die Nut- und Federelemente. Die Konturen der flexiblen Bereiche und des ZIF-Kontakts sind mit Laser geschnitten. Die Flexausleger werden in den Lift-off-Bereichen mit Microstegen gehalten. Die Microstege ermöglichen ein Austrennen ohne Werkzeuge von Hand, ohne die Flexbereiche zu beschädigen. Durch den Laserschnitt sind auch komplexe Rasthaken ohne Mehraufwand möglich.

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Ausführung: Das Muster zeigt eine wirtschaftlich clevere Form des beliebten ZIF-Kontakts. Kommend aus dem Flexbereich erfolgt ein Lagenwechsel im Starrbereich und endet in den Kontakten auf der Außenlage. Der ZIF-Kontakt mit einer Dicke von 0,3 mm ± 0,05 mm wird durch einen Tiefenfräsprozess aus dem starren Bereich gebildet. Er ist mit einem langen Flexschwanz ausgeführt, der vom Starrteil abgehoben und sogar auf die andere Seite verlegt werden kann. Damit ist in einem Gehäuse eine flexible und mechanisch entkoppelte Kontaktierung eines ZIF-Steckers möglich.

Erklärungen: ZIF = Zero Insertion Force, zu Deutsch: Nullkraft(-stecker)

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Ausführung: Schraffierte Flächen zeigen die Übergangsbereiche, in denen sich keine Durchkontaktierungen befinden dürfen.

Erklärungen: Einer der wichtigsten Designparameter in der STARR.flex-Technologie ist der Abstand „G“ von Durchkontaktierungen (PTH) vom starr-flex Übergang. Der Übergangsbereich enthält sowohl starre als auch flexible Materialien und darf nicht als starrer Bereich angesehen und mit metallisierten Bohrungen versehen werden.

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Ausführung: STARR.flex kann mit der HDI-Technologie kombiniert werden. Ab 6 Lagen sind Microvias mit den Standard Stackups möglich. Durch eine Änderung des Stackup werden auch buried vias möglich.
Durch lasergebohrte Microvias, direkt in die Lötpads eines BGA-Bauteils platziert, kann ein Raster von 0,4 mm auf drei Verdrahtungslagen entflochten werden. Der Footprint eines solchen BGA wird angedeutet.

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Erklärungen: Inhalt enthält Link zu https://www.we-online.com/we-flextwo

Entwickler hält eine grüne Platine in der Hand und telefoniert

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