Unser MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga demonstriert die Leistungsfähigkeit der Microvia-Technologie bei starren Multilayern. Durch lasergebohrte Microvias, direkt in die Lötpads eines BGA-Bauteils platziert, kann ein Raster von 0,4 mm auf drei Verdrahtungslagen entflochten werden.
Konsequent eingesetzte Microvia-Technologie bietet die Möglichkeit der Miniaturisierung der Leiterplatte: Durch eine kleinere Leiterplatte kann der Preis der Leiterplatte und auch des Gesamtsystems merklich reduziert werden.
Dabei verbessert jedes Microvia, das ein PTH ersetzt, die Signalintegrität durch geringere parasitäre Effekte. Weitere Massnahmen wie Laufzeitenanpassung und definierte Impedanzen durch einen spezifischen Stackup werden hier demonstriert.
Beschreibung: Die Materialparameter im Datenblatt sind sorgfältig ermittelt, dennoch weichen die finalen Parameter durch den realen Einfluss von Layout, Toleranzen und Umweltbedingungen ab. Um diese Parameter exakt zu bestimmen eignen sich Testcoupons, die bei der Entwicklung aber auch zur Serienüberwachung hilfreich sind.
Erläuterungen: Der implementierte Coupon zeigt ein Delta-L 4.0 Messcoupon. Er ist eine Weiterentwicklung der klassischen Impedanz Coupons, mit dem zusätzlich die Dielektrizitätskonstante (Dk) und die Dämpfung (Df) ermittelt werden können. Dazu werden zwei unterschiedlich lange Messstrecken benötigt, die hier auf Vorder- und Rückseite bei gleichzeitig geringem Platzbedarf realisiert sind.
Erläuterungen: Hier gezeigt sind verschiedene Antennenstrukturen. Um eine gute Sende und Empfangsqualität sicherzustellen ist eine exakte Anpassung der Antennenstrukturen notwendig. Hier sind Simulationen für ein optimales Signal-zu-Rausch Verhältnis unerlässlich. Wenn Sie dabei Unterstützung benötigen, kann das WEdesign Team als Dienstleistung unterstützen.
Ausführung: In diesem Bereich ist eine typische Schaltung für ein mmWave Sensor dargestellt.
Erläuterung: Die 3 Tx und 4 Rx Strukturen auf der Leiterplatte Senden und Empfangen das Signal im Bereich von 60Ghz, während im BGA-Prozessor das Signal verarbeitet wird und im Anschluss digital weitergegeben werden kann.
Ausführung: Komplexe HDI-Strukturen sind auch mit High.Speed Material möglich. Es sind die bewährten BASIC und HDI-Design Rules gültig.
Erklärung: Auch komplexe Aufbauten wie ein z.B. ein 2+10b+2 sind möglich. Bitte sprechen Sie uns für einen Impedanz angepassten Lagenaufbau frühzeitig an.
Ausführung: Zig-Zag Routing zur Optimierung der Signal-Laufzeit.
Erklärung: Damit zwei Signale gleichzeitig beim Empfänger ankommen, hilft Zig-Zag Routing bei der Anpassung der Signallaufzeit. Die Laufzeit der Signale ist abhängig von Materialparameter wie der Dielektrizitätskonstante Dk. Da die verwendeten Materialien Glas und Harz unterschiedliche Werte haben, wird durch Zig-Zag Routing unerwünschte Effekte vermieden. Bitte entnehmen Sie weitere Details dem Webinar.
