Ansicht einer Leiterplatte Microvia HDI

HDI Microvia Handmuster WE.microbga

HDI Microvia Handmuster WE.microbga

Unser MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga demonstriert die Leistungsfähigkeit der Microvia-Technologie bei starren Multilayern. Durch lasergebohrte Microvias, direkt in die Lötpads eines BGA-Bauteils platziert, kann ein Raster von 0,4 mm auf drei Verdrahtungslagen entflochten werden. 

Konsequent eingesetzte Microvia-Technologie bietet die Möglichkeit der Miniaturisierung der Leiterplatte: Durch eine kleinere Leiterplatte kann der Preis der Leiterplatte und auch des Gesamtsystems merklich reduziert werden.

Dabei verbessert jedes Microvia, das ein PTH ersetzt, die Signalintegrität durch geringere parasitäre Effekte. Weitere Massnahmen wie Laufzeitenanpassung und definierte Impedanzen durch einen spezifischen Stackup werden hier demonstriert.

 

Übersicht Handmuster WE.microbga

Übersicht zeigt Design und Erläuterungen zum Handmuster

HDI Microvia Handmuster WE.microbga im Detail

WE.microbga Akkordeon MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga im Detail
WE.microbga Akkordeon MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga im Detail
WE.microbga Akkordeon MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga im Detail
WE.microbga Akkordeon MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga im Detail
WE.microbga Akkordeon MICROVIA.hdi Handmuster WE.microbga im Detail
Entwickler hält eine grüne Platine in der Hand und telefoniert

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