IC-Hersteller AnDAPT Inc
IC-Hersteller (99)
- Alle Hersteller
Analog Devices
Infineon Technologies
Microchip
Onsemi
Renesas
ROHM
STMicroelectronics
Texas Instruments
- 3peak incorporated (27)
- Ablic (23)
- Advanced Power (4)
- Allegro Microsystems (84)
- Alpha & Omega Semiconductor (37)
- AnalogySemi (3)
- AnDAPT Inc (163)
- Anpec (13)
- AXElite (2)
- Backward (6)
- Bright Power Semiconductor (1)
- Broadcom (47)
- Cambridge GaN Devices (18)
- Chipanalog Micro (10)
- Cologne Chips (1)
- Convenient Power (1)
- Dialog Semiconductor (12)
- Diodes Incorporated (238)
- Divimath (8)
- Elmos AG (1)
- EPC (99)
- e-Peas Semiconductors (1)
- Eta Solutions Co. Ltd. (9)
- GaN Systems (7)
- GaNPower (3)
- Giantec (1)
- Gstek Wuxi (1)
- Helix Semiconductor (7)
- Ikanos (3)
- IKON (1)
- Indie Semiconductor (5)
- Innovision Semiconductor Inc (2)
- Intel (80)
- Inventchip Technology (3)
- ISSI (51)
- JoulWatt (20)
- KDPOF (2)
- Kinetic Technology (10)
- Lattice semiconductor Corporation (19)
- Littelfuse (1)
- M3 Technology (M3Tek) (7)
- Macnica (16)
- MaxLinear (175)
- MikroE (8)
- MindCet (2)
- Monolithic Power Systems (931)
- Navitas Semiconductor Inc (6)
- NewEdge Technologies, Inc. (1)
- Nexperia (32)
- Nisshinbo Micro Device Inc. (10)
- Nordic Semiconductor (1)
- Novosense Micro (1)
- NXP (314)
- O2 Micro International Ltd (10)
- On Bright (7)
- Panasonic (2)
- PN Junction Semiconductor (2)
- Power Integrations (102)
- Pulsiv (19)
- Qorvo (87)
- Realsil SuRealsil(tek) Microelectronics (1)
- Richtek (296)
- Sanken Electric Co., Ltd. (16)
- Sckipio (6)
- Semtech (90)
- SG-Micro (33)
- Silanna Semiconductor (8)
- Silergy Corporation (29)
- Silicon Laboratory Inc. (104)
- Silicontent Technology (57)
- Silvertel (56)
- Skycore Semiconductors (1)
- Skyworks (31)
- Southchip (8)
- Summit Wireless (1)
- Tagore Tech (7)
- Taiwan Semiconductor (1)
- TDK Corporation (1)
- Tempo Semiconductor (1)
- Torex (37)
- Toshiba (25)
- Transphorm (21)
- TransSIP (2)
- Union (21)
- uPI Semiconductor (2)
- Valens Semiconductor (18)
- Wise Integration (1)
- Wolfspeed (8)
- Xilinx (22)
- XL Semiconductor (3)
- XYSemi (62)
Details
| Topologie | Abwärtswandler |
| Eingangsspannung | 4.75-20 V |
| Ausgang 1 | 3.3 V |
| IC-Revision | 2.0 |
Beschreibung
The AmP™ device is an FPGA based platform for creating a custom Power Management Integrated Circuit (PMIC). The AmP device is customized by adding available Power Components designs based on system requirements. AmP device customization is as easy as using WebAmp™ application software to produce a customized PMIC in a very short period of time. AmP devices can be used to power FPGAs, Processors, Microcontrollers, and ASICs by integrating multiple power rails into single chip designs. The AmP device input voltage range is 4.75V to 20V. The AmP device is targeted for wall-powered applications or 2S-4S Li-Ion battery packs. AmP devices have up to 4 additional integrated LDOs of which two are fixed output voltages (3.3V and 1.2V) and two are user programmable.
Eigenschaften
- Enables On-Demand power management
- Integrate application targeted Power Components
- Power Blocks for a variety of topologies o Scalable Integrated N-channel MOSFETs (SIM) o Current sense for protection, telemetry, regulation o Build Switching topologies - Buck, Boost, Buck-Boost o Build Linear topologies - LDO, Load Switch o Build Mixed topologies - Battery Charger o Build BLDC (Motor Control) topologies – H-Bridge
- Sensor Blocks, sensing voltages and currents o Regulation, protection and telemetry o Adaptive Digitizer (ADi) o Threshold Comparators (ThC) o Summation Amplifier (SuM) o Noise-Immune Reference (Nref) Array
- Analog fabric connectivity for sensor signals
- Digital µLogic fabric connectivity: Analog/Digital Blocks o Analog and Digital GPIOs, LUTs for logic & Interface o Integrated Compensator RAM (CRAM) o On-demand POL control loops and interfaces o Precision Modulation Timer Array
- Industry first: Analog Proficiency–Digital Flexibility
Typische Anwendungen
- Build Buck,Boost,Buck-Boost POL topologies, PWM – CV/CC,voltage mode or current mode, Hysteretic – CON/COF, Load Switch, LDO - Source/Drain,DDR LDO, External Switching Controllers/Gate Drivers, Peak efficiency > 92%, Soft start/stop.
Weiterführende Informationen
Artikeldaten
| Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | Anwendung | f | Tol. f | Stabilität (ppm) | Cload (pF) | Betriebstemperatur | C | VR (V (DC)) | Endurance (h) | IRIPPLE (mA) | RESR (Ω) | ILeak (µA) | DF (%) | L (mm) | W (mm) | Tol. C | Bauform | RISO | Keramiktyp | Fl (mm) | L (µH) | IRP,40K (A) | ISAT,30% (A) | RDC typ. (mΩ) | fres (MHz) | VOP (V) | Montageart | ISAT1 (A) | RDC (mΩ) | Material | LR (µH) | Betriebstemperatur | Z (mΩ) | Ø D (mm) | Pins (Value) (pcs) | Reihen | H (mm) | Gender | Typ | IR (A) | Verpackung | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 150060GS75000 | SPEC | 25 Dateien Strahldaten
| Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | 525 | Grün | 515 | 430 | 3.2 | InGaN | 140 | – | – | – | – | – | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | – | – | – | 1.6 | 0.8 | – | 0603 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | SMT | – | – | – | – | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | 0.7 | – | – | – | Tape and Reel | ||
| 150060RS75000 | SPEC | 25 Dateien Strahldaten
| Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | 625 | Rot | 630 | 250 | 2 | AlInGaP | 140 | – | – | – | – | – | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | – | – | – | 1.6 | 0.8 | – | 0603 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | SMT | – | – | – | – | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | 0.7 | – | – | – | Tape and Reel | ||
 | 744311220 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +150 °C | – | – | – | – | – | – | – | 7 | 6.9 | – | 7040 | – | – | – | 2.2 | 10.2 | 13 | – | 52 | – | SMT | 5.6 | 11.4 | Superflux | 1.75 | -40 °C bis zu +150 °C | – | – | 2 | – | 3.8 | – | – | – | – | ||
| 744314110 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-HCI SMT-Hochstrominduktivität | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +150 °C | – | – | – | – | – | – | – | 7 | 6.9 | – | 7050 | – | – | – | 1.1 | 19.6 | 13 | – | 135 | – | SMT | 6 | 3.15 | Superflux | 0.78 | -40 °C bis zu +150 °C | – | – | 2 | – | 4.8 | – | – | – | – | ||
 | 744301025 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-HCM SMT-Hochstrominduktivität | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | – | – | – | 11.3 | 11 | – | 1190 | – | – | 2.2 | 0.25 | 56 | 64.7 | – | 33 | – | SMT | 54.4 | 0.32 | MnZn | 0.25 | – | – | – | 2 | – | 8.9 | – | – | 38 | – | ||
 | 865080553014 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-ASLI Aluminium-Elektrolytkondensatoren | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -55 °C up to +105 °C | 220 µF | 35 | 2000 | 570 | 0.131909 | 77 | 14 | 10.5 | 8.3 | ±20% | 8.0 x 10.5 | 0.454545 MΩ | – | – | – | – | – | – | – | – | V-Chip SMT | – | – | – | – | -55 °C bis zu +105 °C | 210 | 8 | – | – | – | – | – | – | 15" Tape & Reel | ||
 | 885012206095 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -55 °C up to +125 °C | 100 nF | 50 | – | – | – | – | 3 | 1.6 | 0.8 | ±10% | 0603 | 5 GΩ | X7R Klasse II | 0.4 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 0.8 | – | – | – | 7" Tape & Reel | ||
| 885012107006 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 6.3 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -55 °C up to +85 °C | 47 µF | 6.3 | – | – | – | – | 10 | 2 | 1.25 | ±20% | 0805 | 0.002 GΩ | X5R Klasse II | 0.5 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 1.25 | – | – | – | 7" Tape & Reel | ||
| 885012107014 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -55 °C up to +85 °C | 10 µF | 16 | – | – | – | – | 10 | 2 | 1.25 | ±20% | 0805 | 0.01 GΩ | X5R Klasse II | 0.5 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 1.25 | – | – | – | 7" Tape & Reel | ||
 | 61300311121 | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +105 °C | – | – | – | – | – | – | – | 7.62 | – | – | – | 1000 MΩ | – | – | – | – | – | – | – | – | THT | – | – | – | – | – | – | – | 3 | Single | – | Pin Header | Gerade | 3 | Beutel | |
 | 61300421121 | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-PHD 2.54 mm THT Dual Pin Header | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +105 °C | – | – | – | – | – | – | – | 5.08 | – | – | – | 1000 MΩ | – | – | – | – | – | – | – | – | THT | – | – | – | – | – | – | – | 4 | Dual | – | Pin Header | Gerade | 3 | Beutel | |
 | 74438357010 | SPEC | 10 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-MAPI SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +125 °C | – | – | – | – | – | – | – | 4.3 | 4.3 | – | 4030 | – | – | – | 1 | 10.25 | 12.5 | 11.6 | 59 | 80 | SMT | 6.2 | – | – | – | – | – | – | 2 | – | 3.1 | – | – | 7.4 | – | ||
 | 875046319001 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-PHSE Aluminium-Polymer-Kondensatoren | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -55 °C up to +105 °C | 470 µF | 2.5 | 2000 | 10200 | 0.003 | 117.5 | 6 | 7.3 | 4.3 | ±20% | 7.3 x 4.3 x 1.9 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | H-Chip SMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 1.9 | – | – | – | 13" Tape & Reel | ||
 | 830070868 | SPEC | – | 5 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-XTAL Schwingquarz | – | – | – | – | – | – | – | Processor, USB, CAN | 12 MHz | ±10ppm | 20 | 18 | -40 °C up to +85 °C | – | – | – | – | – | – | – | 3.2 | 2.5 | – | CFPX-180 | – | – | – | – | – | – | – | – | – | SMT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 0.8 | – | – | – | – |
| Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
|---|---|---|---|
| 150060GS75000 | SPEC | |
| 150060RS75000 | SPEC | |
| 744311220 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | |
| 744314110 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird sich in Kürze das Datenblatt des ausgewählten Produktes ändern. Anbei finden Sie das neue Datenblatt, sowie das noch gültige Datenblatt. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | |
| 744301025 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | |
| 865080553014 | SPEC | |
| 885012206095 | SPEC | |
| 885012107006 | SPEC | |
| 885012107014 | SPEC | |
| 61300311121 | SPEC | – |
| 61300421121 | SPEC | – |
| 74438357010 | SPEC | |
| 875046319001 | SPEC | |
| 830070868 | SPEC | – |
| Muster |
|---|
| Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | Anwendung | f | Tol. f | Stabilität (ppm) | Cload (pF) | Betriebstemperatur | C | VR (V (DC)) | Endurance (h) | IRIPPLE (mA) | RESR (Ω) | ILeak (µA) | DF (%) | L (mm) | W (mm) | Tol. C | Bauform | RISO | Keramiktyp | Fl (mm) | L (µH) | IRP,40K (A) | ISAT,30% (A) | RDC typ. (mΩ) | fres (MHz) | VOP (V) | Montageart | ISAT1 (A) | RDC (mΩ) | Material | LR (µH) | Betriebstemperatur | Z (mΩ) | Ø D (mm) | Pins (Value) (pcs) | Reihen | H (mm) | Gender | Typ | IR (A) | Verpackung | Muster |
|---|