Topologie | FPGA |
IC-Revision | Rev A&B |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Pins (Value) (pcs) | Gender | Typ | Montageart | Betriebstemperatur | Arbeitsspannung (V (AC)) | L (µH) | IR (A) | ISAT (A) | fres (MHz) | IRP,40K (A) | RDC max. (mΩ) | Bauform | Version | Anwendung | Interface typ | Leiterplattendicke (mm) | IR 1 (A) | Verpackung | Muster | |
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74407000047 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-TPC SMT-Speicherdrossel | 2 | – | – | SMT | -40 °C up to +125 °C | – | 0.47 | 7 | 6.5 | 300 | – | 7.8 | 8020 | – | – | – | – | – | – | |||
74477790015 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-PD SMT-Speicherdrossel | 2 | – | – | SMT | -40 °C up to +125 °C | – | 1.5 | 4.3 | – | 75 | 6.4 | 18 | 7345 | Robust | – | – | – | – | – | |||
629104151021 | SPEC | – | 7 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-COM USB 2.0 Type A Horizontal SMT with pegs | 4 | Receptacle | Horizontal | SMT | -40 °C up to +85 °C | 30 | – | 1.5 | – | – | – | – | – | – | USB 2.0 | Type A | – | 1.5 | Tape and Reel | ||
62910416121 | SPEC | – | 9 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-COM USB 2.0 Type B Horizontal SMT | 4 | Receptacle | Horizontal | SMT | -40 °C up to +105 °C | 30 | – | 1.5 | – | – | – | – | – | – | USB 2.0 | Type B | 1.6 | 1.5 | Tape and Reel | ||
693061010911 | SPEC | – | 6 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WR-CRD SD Card Connector Push & Push with Card Detection 9 pins | 9 | Socket | Push & Push | SMT | -25 °C up to +85 °C | 100 | – | 0.5 | – | – | – | – | – | – | SD | – | – | – | Tape and Reel |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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74407000047 | SPEC | ||
74477790015 | SPEC | ||
629104151021 | SPEC | – | |
62910416121 | SPEC | – | |
693061010911 | SPEC | – |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | Pins (Value) (pcs) | Gender | Typ | Montageart | Betriebstemperatur | Arbeitsspannung (V (AC)) | L (µH) | IR (A) | ISAT (A) | fres (MHz) | IRP,40K (A) | RDC max. (mΩ) | Bauform | Version | Anwendung | Interface typ | Leiterplattendicke (mm) | IR 1 (A) | Verpackung | Muster |
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