IC-Hersteller NXP

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NXP i.MX-RT1050 | Demoboard MIMXRT1050-EVK

MIMXRT1050-EVK: i.MX RT1050 Evaluation Kit

Details

TopologieSonstige Topologie

Beschreibung

The i.MX RT1050 EVK is a 4-layer through-hole USB-powered PCB. At its heart lies the i.MX RT1050 crossover MCU, featuring NXP’s advanced implementation of the Arm® Cortex®-M7 core. This core operates at speeds up to 600 MHz to provide high CPU performance and great real-time response.Support for FreeRTOS™ available within the MCUXpresso SDK.The i.MX RT1050 EVK board is now supported by Arm® Mbed™ OS and Zephyr™ OS, both open source embedded operating systems for developing the Internet of Things.

Eigenschaften

  • Memory
  • 256 Mb SDRAM memory
  • 512 Mb Hyper Flash
  • 64 Mb QSPI Flash
  • Footprint for QSPI Flash
  • TF socket for SD card
  • Display and Audio
  • Parallel LCD connector
  • Camera connector
  • Audio codec
  • 4-pole audio headphone jack
  • External speaker connection
  • Microphone
  • S/PDIF connector
  • Connectivity
  • Micro USB host and OTG connectors
  • Ethernet (10/100T) connector
  • CAN transceivers
  • Arduino® interface

Typische Anwendungen

  • Smart Lighting
  • Motion Control and Robotics
  • Electricity Generation
  • Home Control Panel

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktseriePins (Value)
(pcs)
AnwendungPCB/Kabel/PanelModularityWire SectionλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
GenderMontageartBetriebstemperaturArbeitsspannung
(V (AC))
CTol. CVR
(V (DC))
BauformDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungInterface typIR 1
(A)
Z @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
Typ Muster
691102710002SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-TBL Series 102 - 5.00 mm Horizontal Entry Modular 2 Wire Protector PCB Ja 22 to 14 (AWG) 0.75 to 1.5 (mm²) THT -40 °C up to +105 °C 250 10 10 Karton Horizontal
629105150521SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-COM Micro USB 2.0 SMT Type B Horizontal 5 Contacts High Current 5 Micro USB 2.0 Receptacle SMT -40 °C up to +85 °C 301000 MΩ Tape and Reel Type B 3 Horizontal
693061010911SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-CRD SD Card Connector Push & Push with Card Detection 9 pins 9 SD Socket SMT -25 °C up to +85 °C 1001000 MΩ Tape and Reel Push & Push
742792651SPEC
9 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-CBF SMT-Ferrit SMT -55 °C up to +125 °C 0603 1.6 0.8 0.8 0.3 1 600 800 200 MHz 1000 0.2 High Current
150060RS75000SPEC
25 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 625 Rot 630 250 2 AlInGaP 140 SMT -40 °C up to +85 °C 0603 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel
150060BS75000SPEC
25 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear 470 Blau 465 145 3.2 InGaN 140 SMT -40 °C up to +85 °C 0603 1.6 0.8 0.7 Tape and Reel
885012105013SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC) -55 °C up to +85 °C2.2 µF ±20% 10 0402 100.05 GΩ X5R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
885012105018SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC) -55 °C up to +85 °C100 nF ±20% 25 0402 105 GΩ X5R Klasse II 1 0.5 0.5 0.25 7" Tape & Reel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktseriePins (Value)
(pcs)
AnwendungPCB/Kabel/PanelModularityWire SectionλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
GenderMontageartBetriebstemperaturArbeitsspannung
(V (AC))
CTol. CVR
(V (DC))
BauformDF
(%)
RISOKeramiktypL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
Fl
(mm)
VerpackungInterface typIR 1
(A)
Z @ 100 MHz
(Ω)
Zmax
(Ω)
Testbedingung ZmaxIR 2
(mA)
RDC max.
(Ω)
Typ Muster