IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (99)

STMicroelectronics STM32WB | Demoboard STEVAL-ASTRA1B

Getting started with the STEVAL-ASTRA1B multiconnectivity asset tracking reference design based on STM32WB5MMG and STM32WL55JC

Details

TopologieRF signals / communications
IC-Revision1

Beschreibung

The ASTRA platform (STEVAL-ASTRA1B) is a development kit and reference design that simplifies prototyping, testing and evaluating advanced asset tracking applications such as livestock monitoring, fleet management, and logistics. The kit consists of four boards (not available for separate sale): STEVAL-ASTRA1 (main board), STEVAL-ASTRA1SB (system on board), STEVAL-ASTRA1BC (expansion board) and STEVAL-ASTRA1NA (flexible NFC antenna).It comes with comprehensive software, firmware libraries, tools, battery, and plastic case. Thanks to its modular and optimized design, it simplifies the development of tracking and monitoring innovative solutions.The STEVAL-ASTRA1B is built around the STM32WB5MMG module and the STM32WL55JC SoC for short and long range connectivity (BLE, LoRa, and 2.4 GHz and sub 1-GHz proprietary protocols). ST25DV64K for NFC connectivity is also available. The on-board STSAFE-A110 enhances security features.The kit embeds a complete set of environmental and motion sensors (LIS2DTW12, LSM6DSO32X, HTS221, STTS22H, LPS22HH). Moreover, the Teseo-LIV3F GNSS module provides outdoor positioning.The power management, built around ST1PS02 and STBC03, is optimized for long battery life.

Eigenschaften

  • Ultra-low-power and multiconnectivity asset tracking platform
  • Two wireless SoCs:
  • STM32WB5MMG 2.4 GHz wireless dual core SoC module as main application processor, which supports Bluetooth® Low Energy 5.0
  • STM32WL55JC sub 1-GHz wireless dual core SoC, which supports multimodulation (LoRa and GFSK)
  • ST25DV64K for NFC connectivity
  • Teseo-LIV3F GNSS module with simultaneous multiconstellation
  • Environmental and motion sensors:
  • STTS22H, LPS22HH, HTS221, LIS2DTW12, and LSM6DSO32X
  • STSAFE-A110 secure element
  • Battery-operated solution with smart power management architecture (ST1PS02, STBC03, and TCPP01-M12)
  • FP-ATR-ASTRA1 function pack compatible with STM32CubeMX, which can be downloaded from and installed directly into STM32CubeMX
  • End-to-end proof of concept ecosystem mobile app and cloud dashboard:
  • DSH-ASSETRACKING web cloud dashboard
  • STAssetTracking mobile app available on Google Play and App store
  • 480 mAh LiPo battery
  • Plastic case
  • SMA antenna
  • NFC antenna
  • Operating conditions: +5 to 35°C

Typische Anwendungen

  • Smart Farming, Asset Tracking

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
λPeak B typ.
(nm)
λPeak G typ.
(nm)
λPeak R typ.
(nm)
λDom B typ.
(nm)
λDom G typ.
(nm)
λDom R typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
IV B typ.
(mcd)
IV G typ.
(mcd)
IV R typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
VF B typ.
(V)
VF G typ.
(V)
VF R typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
MontageartVPEL
(mm)
TiØ OD
(mm)
Ø ID
(mm)
AnwendungInterface typArbeitsspannung
(V (DC))
SchutzartLeiterplattendicke
(mm)
fMittelkontaktBetriebstemperaturH
(mm)
Betätigungskraft (Value)
(g)
Elektrische Lebensdauer
(Cycles)
Actuator-FarbeDampfphasenprozessL
(nH)
Tol. LTestbedingung LQmin.
(%)
Testbedingung QRDC max.
(Ω)
IR
(mA)
fres
(MHz)
Pins (Value)
(pcs)
ReihenG
(mm)
GenderTypVerpackung Muster
150040YS73240SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact 590 Gelb 595 70 2 AlInGaP 120 SMT 4000 1 -40 °C up to +85 °C 0.4 Tape and Reel
150040RS73240SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact 625 Rot 630 100 2 AlInGaP 120 SMT 4000 1 -40 °C up to +85 °C 0.4 Tape and Reel
9774015243RSPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WA-SMSI SMT Stahl Spacer mit Innengewinde M2 1200 1.5 M2 4.35 2.8 -55 °C up to +150 °C Tape and Reel
434331013822SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WS-TASU SMT Tact Switch 3.5x2.9 mm side push 3500 None -40 °C up to +85 °C 1.35 220 100000 Weiß nicht spezifiziert 50 Tape and Reel
632723300011SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-COM USB 3.1 Type C Receptacle Horizontal THR / SMT THR 700 USB 3.1 Type C 20 1.6 -40 °C up to +105 °C 5000 24 1.9 Receptacle Horizontal Tape and Reel
61300411121SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-PHD 2.54 mm THT Pin Header THT 10.16 250 -40 °C up to +105 °C 3000 4 Single Pin Header Gerade Beutel
60312202114508SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-SMA PCB End Launch End Launch 180 335 1.1 DC~18 GHz Ø 0.76 -65 °C up to +165 °C Jack Tray
150044M155260SPEC
25 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WL-SFCC SMT Full-color Chip LED Compact Rot & Grün & Blau 465 522 625 470 530 621 50 180 80 2.8 2.7 2 AlInGaP + InGaN 140 SMT 1 -40 °C up to +85 °C 0.65
7447860127SPEC
10 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-MK Multilayer-Keramik-SMT-Induktivität SMT 4000 1.6 -55 °C up to +125 °C 0.8 27 ±5% 100 MHz 12 100 MHz 0.34 500 1400
636101111001SPEC
3 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WR-UMRF PCB Receptacle SMT with 3 Pads 1300 None DC~6 GHz -40 °C up to +90 °C Tape and Reel
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieλDom typ.
(nm)
FarbeλPeak typ.
(nm)
λPeak B typ.
(nm)
λPeak G typ.
(nm)
λPeak R typ.
(nm)
λDom B typ.
(nm)
λDom G typ.
(nm)
λDom R typ.
(nm)
IV typ.
(mcd)
IV B typ.
(mcd)
IV G typ.
(mcd)
IV R typ.
(mcd)
VF typ.
(V)
VF B typ.
(V)
VF G typ.
(V)
VF R typ.
(V)
Chiptechnologie50% typ.
(°)
MontageartVPEL
(mm)
TiØ OD
(mm)
Ø ID
(mm)
AnwendungInterface typArbeitsspannung
(V (DC))
SchutzartLeiterplattendicke
(mm)
fMittelkontaktBetriebstemperaturH
(mm)
Betätigungskraft (Value)
(g)
Elektrische Lebensdauer
(Cycles)
Actuator-FarbeDampfphasenprozessL
(nH)
Tol. LTestbedingung LQmin.
(%)
Testbedingung QRDC max.
(Ω)
IR
(mA)
fres
(MHz)
Pins (Value)
(pcs)
ReihenG
(mm)
GenderTypVerpackung Muster