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The TPS2372-3EVM-757 evaluation module contains design and reference circuitry for the TPS2372, which is a IEEE802.3bt Type 3 PoE PD controller suitable for high power PoE PD Lighting applications.
IEEE802.3bt-ready PoE PD
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | C | Tol. C | Bauform | Q | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | IR (mA) | ISAT (A) | fres (MHz) | Version | Z @ 100 MHz (Ω) | Zmax (Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2 (mA) | RDC max. (Ω) | Typ | Wicklungstyp | Wicklungsanzahl | L1 (µH) | IR 1 (mA) | RDC1 max. (Ω) | VR (V) | Datenrate | Ports | PoE | Improved CMRR | Betriebstemperatur | VT (V (AC)) | Montageart | L (µH) | LSmin. (nH) | Muster | |
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150060YS75000 | SPEC | 25 Dateien Strahldaten
| Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear | 590 | Gelb | 595 | 120 | 2 | AlInGaP | 140 | – | – | 0603 | – | – | – | – | 1.6 | 0.8 | 0.7 | – | Tape and Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +85 °C | – | SMT | – | – | |||
742792641 | SPEC | 9 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-CBF SMT-Ferrit | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 0603 | – | – | – | – | 1.6 | 0.8 | 0.8 | 0.3 | – | 1500 | – | – | SMT | 300 | 450 | 250 MHz | 2000 | 0.15 | High Current | – | 1 | – | 2000 | 0.15 | – | – | – | – | – | -55 °C up to +125 °C | – | SMT | – | – | |||
744272251 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-SL5 Stromkompensierter SMT Line Filter | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 10 | 8.7 | 6.5 | – | – | 2000 | – | – | SMT | – | 970 | – | – | 0.035 | – | sectional | 2 | 250 | 2000 | 0.035 | 80 | – | – | – | – | – | 1000 | SMT | 250 | 1500 | |||
744025003 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-TPC SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 2828 | – | – | – | – | 2.8 | 2.8 | 2.8 | – | – | 1500 | 1.8 | 100 | SMT | – | – | – | – | 0.101 | – | – | 12.5 | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +125 °C | – | SMT | 3.3 | – | |||
7447714330 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-PD SMT-Speicherdrossel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 1050 | – | – | – | – | 10 | 10 | 5 | – | – | 2500 | 2.9 | 11.1 | Performance | – | – | – | – | 0.079 | – | – | 17.5 | – | – | – | – | – | – | – | – | -40 °C up to +150 °C | – | SMT | 33 | – | |||
885012006060 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | 330 pF | ±5% | 0603 | 1000 | – | 10 GΩ | NP0 Klasse I | 1.6 | 0.8 | 0.8 | 0.4 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 50 | – | – | – | – | -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | |||
885012206052 | SPEC | 8 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC) | – | – | – | – | – | – | – | 1 µF | ±10% | 0603 | – | 10 | 0.1 GΩ | X7R Klasse II | 1.6 | 0.8 | 0.8 | 0.4 | 7" Tape & Reel | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 16 | – | – | – | – | -55 °C up to +125 °C | – | – | – | – | |||
7490220122 | SPEC | 9 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | WE-LAN LAN Übertrager | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | 17.55 | 16 | 98.8 | 13.97 | – | – | – | – | SMT | – | – | – | – | – | 4PPoE (to 900 mA) | – | – | 350 | – | – | – | 10/100/1000BASE-T | 1 | 4PPoE (bis zu 1000 mA) | Nein | -40 °C up to +105 °C | 1500 | SMT | 350 | – |
Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | |
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150060YS75000 | SPEC | ||
742792641 | SPEC | ||
744272251 | SPEC | ||
744025003 | SPEC | ||
7447714330 | SPEC | ||
885012006060 | SPEC | ||
885012206052 | SPEC | ||
7490220122 | SPEC |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Simulation | Downloads | Status | Produktserie | λDom typ. (nm) | Farbe | λPeak typ. (nm) | IV typ. (mcd) | VF typ. (V) | Chiptechnologie | 2θ50% typ. (°) | C | Tol. C | Bauform | Q | DF (%) | RISO | Keramiktyp | L (mm) | W (mm) | H (mm) | Fl (mm) | Verpackung | IR (mA) | ISAT (A) | fres (MHz) | Version | Z @ 100 MHz (Ω) | Zmax (Ω) | Testbedingung Zmax | IR 2 (mA) | RDC max. (Ω) | Typ | Wicklungstyp | Wicklungsanzahl | L1 (µH) | IR 1 (mA) | RDC1 max. (Ω) | VR (V) | Datenrate | Ports | PoE | Improved CMRR | Betriebstemperatur | VT (V (AC)) | Montageart | L (µH) | LSmin. (nH) | Muster |
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