Anwendung
- Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 500 A
- Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- Montage von Lamellensicherungen
- Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
| General Information | |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -55 °C up to +150 °C |
| Material | Messing |
| Oberfläche | Zinn |
| Ausführung | Press-Fit |
| Packaging Properties | |
|---|---|
| Verpackung | Lose |
Application Notes
Artikeldaten
| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | W (mm) | H (mm) | IR 1 (A) | Ti | Tl (mm) | Pins (Value) (pcs) | Design Kit | Muster | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 7461148 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 7 | 6 | 130 | M2.5 | 6 | 8 | – | |
 | 7461086 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 9 | 6 | 175 | M4 | 6 | 12 | 746701 | |
 | 7460408 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 9 | 6 | 175 | M5 | 6 | 12 | 746701 | |
 | 7461059 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 13 | 13.5 | 240 | M6 | 13.5 | 16 | 746701 | |
 | 7461090 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 16 | 13.5 | 350 | M8 | 13.5 | 20 | 746701 | |
 | 7461060 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 16 | 17.5 | 350 | M10 | 17.5 | 20 | 746701 |
| Artikel Nr. | Datenblatt | |
|---|---|---|
| 7461148 | SPEC |
| 7461086 | SPEC |
| 7460408 | SPEC |
| 7461059 | SPEC Anstehende PCNAufgrund einer anstehenden PCN wird in Kürze eine Änderung am Bauteil durchgeführt. Anbei finden Sie die entsprechende PCN. Bei weiteren Fragen wenden Sie sich bitte an Ihren Vertriebsmitarbeiter. |
| 7461090 | SPEC |
| 7461060 | SPEC |
| Muster |
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| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | W (mm) | H (mm) | IR 1 (A) | Ti | Tl (mm) | Pins (Value) (pcs) | Design Kit | Muster |
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REDCUBE PRESS-FIT
Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren
Anwendungen
Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.
- Wire-to-Board und Board-to-Board Hochstromverbindungen
- Montage von Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- 90° Montage von Kabelanschlüssen, Leiterplatten oder Gehäusen
- Montage von IGBT-Modulen
Bemerkenswerte Leistung
Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.
- Einfache und schnelle Montage
- Keine kalten Lötstellen
- Hohe Prozesssicherheit
- Minimale Eigenerwärmung
- Beidseitige Bestückung der Leiterplatten
Einpressverfahren
Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 500 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.
- Nahtloser und homogener Materialübergang zwischen Pin und Durchkontaktierung
- Übergangswiderstand kleiner als 200 μΩ
- Gasdichte elektrische und mechanische Verbindung
- Extrem starke mechanische Verbindung
Gegenstecker
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#askLorandt erklärt: REDCUBE PRESS-FIT – Einpressvorgang erklärt
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Würth Elektronik Webinar: REDCUBE - Alles zu hohen Strömen auf der Leiterplatte
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Würth Elektronik Webinar: REDCUBE Hochstromkontakte für Ströme von 50-500 A