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WE-PFICFA WE-PFICFA REDCUBE PRESS-FIT ASP mit Innengewinde NEU

WE-PFICFA WE-PFICFA REDCUBE PRESS-FIT ASP mit Innengewinde

Anwendung

  • Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 250 A
  • Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • Montage von Streifensicherungen
  • Montage von IGBT-Modulen
  • Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Downloads StatusW
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H
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IR
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TiTl
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Pins (Value)
(pcs)
Muster
786201094SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 9 8 180 M4 5 12
786201095SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 9 8 180 M5 5 12
786201136SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 13 11 250 M6 8 16
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Qualität und Leistung ist unser Ziel

Neue Automotive REDCUBE PRESS-FIT Terminals

Die neuen Automotive REDCUBE PRESS FIT bieten einen großen Mehrwert für hohe Zuverlässigkeit bei der Montage Ihrer Anwendung sowie für die Sicherstellung der korrekten Leistung Ihrer Anwendung. Die REDCUBE PRESS FIT Terminals  bieten verschiedene Vorteile:

  • Die Pins sind nun robuster und können sich bei Montage- oder Transportprozessen nicht mehr verbiegen, was die Qualität der Komponenten und die Verarbeitbarkeit auf der Montageseite der Anwendung erhöht.
  • Bei der Automobilserie wird eine 100%ige Prüfung der Teile durch einen 100%ig automatisierten Prozess mit Bildverarbeitungskameras gewährleistet, die auf die Erkennung von Teilefehlern programmiert sind.
  • Die Verpackung wurde verbessert und damit die maximale Kapazität der Komponenten in der Verpackung reguliert, was ein zuverlässigeres Produkt garantiert.
Family REDCUBE PRESS FIT

REDUCBE AUTOMOTIVE

TECHNOLOGIE PRESS-FIT

REDCUBE PRESS-FIT Terminals sind ideal für Hochleistungsverbindungen in Leiterplatten für die Automobilindustrie. Sie erzeugen nur minimale Wärme und schaffen starke, zuverlässige Verbindungen, indem sie die Pins in die Leiterplatte drücken. Dieser Prozess gewährleistet eine reibschlüssige Kaltschweißverbindung mit sehr geringem Übergangswiderstand, die Ströme bis zu 250 A bei minimaler Selbsterwärmung verarbeiten kann. Die PRESS FIT Terminals sind langfristig wesentlich zuverlässiger als die Surface-Mount-Technologie (SMT), da sie erheblichen mechanischen Belastungen standhalten und robuste elektrische und mechanische Verbindungen gewährleisten.

Die Einpresstechnik bietet mehrere Vorteile gegenüber dem Löten, insbesondere bei dicken Leiterplatten mit starker Verkupferung, und ermöglicht kompakte Moduldesigns mit beidseitiger Montage. Das Einpressverfahren gewährleistet einen gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Pin  und der Kupferschicht und bietet eine höhere Zuverlässigkeit und Stabilität als das Löten. REDCUBE PRESS-FIT Steckverbinder aus RoHS-konformem CuZn39Pb3-Material können gleichzeitig eingepresst werden, ohne die Leiterplatten thermisch zu belasten.

Bild REDCUBE

REDCUBE PRESS-FIT

Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren

Anwendungen

Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.

  • Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 250 A
  • Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
  • Montage von Streifensicherungen
  • Montage von IGBT-Modulen
  • Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
Bemerkenswerte Leistung

Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.

  • Einfache und schnelle Montage
  • Keine kalten Lötstellen
  • Hohe Prozesssicherheit
  • Minimale Eigenerwärmung
  • Beidseitige Bestückung der Leiterplatten
Einpressverfahren

Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 250 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.

  • Nahtloser und homogener Materialübergang zwischen Pin und Durchkontaktierung
  • Übergangswiderstand kleiner als 200 μΩ
  • Gasdichte elektrische und mechanische Verbindung
  • Extrem starke mechanische Verbindung