Anwendung
- Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 250 A
- Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- Montage von Streifensicherungen
- Montage von IGBT-Modulen
- Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
Artikeldaten
| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | W (mm) | H (mm) | IR (A) | Ti | Tl (mm) | Pins (Value) (pcs) | Muster |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 786202073 | SPEC | 3 Dateien | 7 | 9 | 130 | M3 | 3.5 | 9 | |
| 786202094 | SPEC | 3 Dateien | 9 | 10 | 180 | M4 | 4 | 16 | |
| 786202095 | SPEC | 3 Dateien | 9 | 10 | 180 | M5 | 4 | 16 | |
| 786202106 | SPEC | 3 Dateien | 10 | 13.5 | 180 | M6 | 6 | 16 | |
| 786202148 | SPEC | 3 Dateien | 14 | 16.5 | 250 | M8 | 8 | 16 |
| Muster |
|---|
| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | W (mm) | H (mm) | IR (A) | Ti | Tl (mm) | Pins (Value) (pcs) | Muster |
|---|
REDUCBE AUTOMOTIVE
TECHNOLOGY PRESS-FIT
REDCUBE PRESS-FIT
Anwendungen, Leistungen & Einpressverfahren
Anwendungen
Der Nennstrom von REDCUBE PRESS-FIT ist beeindruckend. Im Vergleich zu anderen Komponenten zur Stromübertragung hat REDCUBE PRESS-FIT bei gleicher Stromtragfähigkeit die niedrigste Wärmeentwicklung.
- Wire-to-Board Verbindungen im Hochstrombereich bis 250 A
- Montage vom Kupferschienen direkt auf der Leiterplatte
- Montage von Streifensicherungen
- Montage von IGBT-Modulen
- Geeignet für Anwendungen in rauen Umgebungsbedingungen
Bemerkenswerte Leistung
Bezüglich der Langzeitzuverlässigkeit überzeugt REDCUBE PRESS-FIT mit dem niedrigsten Failure in Time Wert des Gesamtsystems. Dieser ist bis dreißig Mal besser als der einer SMD-Lötstelle. Beim Einsatz von REDCUBE PRESS-FIT ist eine zweiseitige Bestückung problemlos möglich, was eine sehr kompakte Auslegung von Baugruppen gestattet.
- Einfache und schnelle Montage
- Keine kalten Lötstellen
- Hohe Prozesssicherheit
- Minimale Eigenerwärmung
- Beidseitige Bestückung der Leiterplatten
Einpressverfahren
Eine leistungsfähige Einpressverbindung wird hergestellt indem ein Einpresspin in das durchkontaktierte Loch einer Leiterplatte eingepresst wird. Dieser Vorgang erzeugt eine hohe Reibung, die zu einer homogenen Kaltverschweißung an den Anbindungsstellen zwischen Pin und Durchkontaktierung führt. Keine andere Technologie überträgt Ströme bis zu 250 A bei solch geringer Wärmeentwicklung.
- Nahtloser und homogener Materialübergang zwischen Pin und Durchkontaktierung
- Übergangswiderstand kleiner als 200 μΩ
- Gasdichte elektrische und mechanische Verbindung
- Extrem starke mechanische Verbindung