IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics STM32H723VG | Demoboard STEVAL-SILPLC01

Getting started with the STEVAL-SILPLC01 safety-ready industrial PLC

Details

TopologieSonstige Topologie
IC-Revision1

Beschreibung

The STEVAL-SILPC01 is a PLC solution with a 1oo2 architecture, featuring the CLT03-2Q3dual channel digital input and the IPS160HF single channel digital output.The hardware is designed to meet the SIL level. It has been officially assessed by TÜV Italia (TÜV SUD Group) in compliance with SIL 2 / PL d requirements: random failure rates, systematic capability (for the hardware), architectural constraints in accordance with IEC 61508, EN 62061, EN ISO 13849-1, and EN ISO 13849-2 standards.The system is built around the STM32H723VG microcontroller. It is able to manage connectivity, load actuation and system diagnostic check for power management, digital input/output ICs, and temperature monitoring at the same time.The solution integrates DC-DC converters in a buck configuration powered by the L7987L and L7983. The switching converters have been designed to provide 3.5 V on the user side and 6 V on the isolated side. With dedicated post regulation circuits, these voltage levels are stepped down to 3.3 V for the MCU, connectivity, and temperature sensor (available on the isolated side) and 5 V for the signal delta isolator (also available on the isolated side).The CLT03-2Q3 input can detect a fixed DC voltage via a 0-36 V or 4-20 mA sensor, whereas the two IPS160HF allow load driving with a 2.5 A current capability for each output.Several diagnostic and protection circuits are available on the board to ensure the system proper functionality and meet the IEC61508-2 requirements.The hardware is supported by STSW-SILPLC firmware package, based on the STM32Cube architecture. It consists of an application layer, a drivers layer with BSP/CMSIS and HAL library, and a middleware layer.The firmware solution embeds the EtherCAT protocol stack V5.0.8 and X-CUBE-STL-H7 v1.2.0 certified by TÜV Rheinland. The stack library provides dedicated APIs to handle the data packet exchange between the master and the slave. Data consist of a set of commands to drive the load through the on-board IPS on board and manage system diagnostic using dedicated signals. These data types are exchanged using the process data channel of the protocol stack.A daisy-chain configuration can be implemented to connect more than one sensor node to the same network. In this case, the master generates a common frame with the data to be addressed to all EtherCAT slaves (ECS). Each node identifies its own frame by verifying only the MAC address reported in the frame.Dedicated documentation related to TÜV assessment on the hardware, such as TN1395 "Analysis of hardware systematic failures and techniques for on-chip redundancy", FMEDA, Assessment on hardware Report TI 722260614 Rev. 0, and the industrialization package, are available on demand, by signing a specific NDA.

Eigenschaften

  • Built around the following ICs for the industrial market:
  • STM32H723VG: Arm® Cortex®-M7 32-bit RISC core operating at up to 550 MHz
  • CLT03-2Q3: self-powered digital input current limiter
  • IPS160HF: Single channel high-side switch
  • L7987L: 61 V 2 A asynchronous step-down switching regulator
  • ISOSD61: 16-bit isolated sigma-delta modulator, single-ended and LVDS interfaces
  • Main supply voltage: 24÷36 V (max 60 V)
  • Power management circuit for digital circuits voltage reference generation
  • Designed to meet IEC61508 SIL 2 level
  • Hardware assessed by TÜV Italia (TÜV SUD Group)
  • Inductive load demagnetization and direct output diagnostics available on board
  • X-CUBE-STL self test library certified by TÜV Rheinland
  • Real-time communication with EtherCAT
  • RS485 PHY
  • Six-layer stack-up to improve immunity on real-time communication
  • RoHS

Typische Anwendungen

  • Safety-ready industrial PLC

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
λPeak G typ.(nm)
λPeak Y typ.(nm)
IV typ.(mcd)
IV G typ.(mcd)
IV Y typ.(mcd)
VF typ.(V)
VF G typ.(V)
VF Y typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
DF(%)
RISO
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Keramiktyp
Q(%)
L(µH)
IRP,40K(A)
ISAT,30%(A)
RDC typ.(Ω)
fres(MHz)
VOP(V)
Montageart
Schlüsselweite(mm)
Ti
To
Endurance(h)
IRIPPLE(mA)
ILeak(µA)
Raster(mm)
Ø D(mm)
xPxC
Ausführung
Ports
Schirmung
Tab
EMI
LED
Anwendungssystem
IR(mA)
Arbeitsspannung(V)
Betätigungskraft(g)
Schaltbild
Verpackung
Z @ 100 MHz(Ω)
Zmax(Ω)
Testbedingung Zmax
IR 2(mA)
RDC max.(Ω)
Typ
Z @ 1 GHz(Ω)
Pins
PCB/Kabel/Panel
Modularity
Wire Section
Muster
WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact, 570 nm, Hellgrün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]570 nm
FarbeHellgrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]572 nm
Lichtstärke [typ.]50 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Bauform0402 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.4 mm
MontageartSMT 
VerpackungTape and Reel 
WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact, 605 nm, Bernstein
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]605 nm
FarbeBernstein 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]609 nm
Lichtstärke [typ.]80 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Bauform0402 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.25 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]250 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Bauform0603 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
VerpackungTape and Reel 
WL-SMCC SMT Mono-color Chip LED Compact, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]100 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]120 °
Bauform0402 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.4 mm
MontageartSMT 
VerpackungTape and Reel 
WE-CBF SMT-Ferrit, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
ProduktserieWE-CBF SMT-Ferrit
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge2 mm
Breite1.2 mm
Höhe0.0009 mm
Pad Dimension0.5 mm
MontageartSMT 
Nennstrom1500 mA
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz700 Ω
Maximale Impedanz150 MHz 
Nennstrom 22000 mA
Gleichstromwiderstand0.15 Ω
TypHochstrom 
Impedanz @ 1 GHz193 Ω
WE-CBF HF SMT-Ferrit für Hochfrequenz-Anwendungen, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.3 mm
Gleichstromwiderstand0.22 Ω
MontageartSMT 
Nennstrom500 mA
Impedanz @ 100 MHz600 Ω
Maximale Impedanz950 Ω
Maximale Impedanz600 MHz 
Nennstrom 2500 mA
Gleichstromwiderstand0.35 Ω
TypHochstrom 
Impedanz @ 1 GHz800 Ω
WE-MAPI SMT-Speicherdrossel, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Bauform2510 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Länge2.5 mm
Breite2 mm
Höhe1 mm
Induktivität10 µH
Performance Nennstrom0.9 A
Sättigungsstrom @ 30%1.7 A
Gleichstromwiderstand0.733 Ω
Eigenresonanzfrequenz25 MHz
Betriebsspannung80 V
MontageartSMT 
Schirmunggeschirmt 
Nennstrom600 mA
Gleichstromwiderstand0.843 Ω
Pins
WCAP-ATUL Aluminium-Elektrolytkondensatoren, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität47 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung100 V (DC)
Verlustfaktor9 %
Länge12.5 mm
Endurance 7000
Rippelstrom400 mA
Leckstrom47 µA
Raster5 mm
Durchmesser10 mm
VerpackungAmmopack 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypNP0 Klasse I 
Güte600 %
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypNP0 Klasse I 
Güte1000 %
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität330 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypNP0 Klasse I 
Güte1000 %
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität22 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 10 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±20% 
Nennspannung10 V (DC)
Bauform0402 
Betriebstemperatur -55 °C up to +85 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
Länge1 mm
Breite0.5 mm
Höhe0.5 mm
Pad Dimension0.25 mm
KeramiktypX5R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 16 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung16 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3.5 %
Isolationswiderstand5 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WCAP-CSGP MLCCs 25 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität470 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung25 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand1.1 GΩ
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WR-TBL Serie 313 - 5.08 mm Close Horizontal PCB Header, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge11.56 mm
MontageartTHT 
Raster5.08 mm
AusführungGeschlossene Enden 
Nennstrom15000 mA
Arbeitsspannung320 V
VerpackungKarton 
TypGeschlossen, horizontale Steckrichtung 
Pins
PCB/Kabel/PanelPCB 
ModularityNein 
WR-TBL Serie 351 - 5.08 mm Vertical, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Länge10.16 mm
MontageartKabel 
Raster5.08 mm
Nennstrom20000 mA
Arbeitsspannung320 V
VerpackungKarton 
TypVertikal 
Pins
PCB/Kabel/PanelKabel 
ModularityNein 
Wire Section 12 to 24 (AWG) 3.31 to 0.205 (mm²)
WS-SLTV THT Mini Slide Switch, Opposite Side Connection 10x2.5 mm, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Nennspannung12 V (DC)
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand10000 MΩ
Nennstrom500 mA
Betätigungskraft800 g
SchaltbildSPDT 
VerpackungLose 
WA-SPAIE Plastic Spacer Stud, metric, internal/ external, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Betriebstemperatur -30 °C up to +110 °C
Länge20 mm
Schlüsselweite6 mm
InnengewindeM3 
AußengewindeM3 
VerpackungBeutel 
WCAP-CSGP MLCCs 100 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand1 GΩ
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel 
WR-MJ Cat 3 Modular Jacks – THT, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Spitzen-Wellenlänge (Grün) [typ.]570 nm
Spitzen-Wellenlänge (Gelb) [typ.]590 nm
Lichtstärke (Grün) [typ.]13 mcd
Lichtstärke (Gelb) [typ.]8 mcd
Durchlassspannung (Grün) [typ.]2.3 V
Durchlassspannung (Gelb) [typ.]2.3 V
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
MontageartTHT 
Leckstrom10 µA
Anzahl der Pins (xPxC)8P8C 
Ports1x1 
Schirmunggeschirmt 
Tab PositionUnten 
EMI FingerJa 
LED (Links-Rechts)gelb-grün 
AnwendungssystemCAT 3 
Nennstrom1500 mA
Arbeitsspannung125 V
VerpackungTray 
TypHorizontal 
WCAP-CSST Soft Termination, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Kapazität2.2 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung100 V (DC)
Bauform1210 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor5 %
Isolationswiderstand0.05 GΩ
Länge3.2 mm
Breite2.5 mm
Höhe2.5 mm
Pad Dimension0.75 mm
KeramiktypX7R Klasse II 
Verpackung7" Tape & Reel