IC-Hersteller Transphorm

IC-Hersteller (99)

Transphorm dsPIC33CK256MP506 | Demoboard TDTTP2500B066B-KIT

TDTTP2500B066B_0V1: 2.5kW Bridge-less Totem-pole PFC

Details

TopologieLeistungsfaktor-Korrektur
Eingangsspannung85-265 V
Schaltfrequenz47-63 kHz
Ausgang 1387 V
IC-Revision1

Beschreibung

This user guide describes the TDTTP2500B066B 2.5kW bridgeless totem-pole power factor correction (PFC) evaluation board. Very high efficiency single-phase AC-DC conversion is achieved with the TP65H050G4BS, a diode-free Gallium Nitride (GaN) FET bridge with low reverse-recovery charge. Using Transphorm GaN FETs in the fast-switching leg of the circuit and low-resistance MOSFETs in the slow-switching leg of the circuit results in improved performance and efficiency. For more information and complete design files, please visit transphormusa.com.

Eigenschaften

  • Power: 2500W
  • Switching frequency: 66kHz
  • Microchip dsPIC33CK256MP506 Digital Power PIM
  • Features TP65H050G4WS (SuperGaN™)
  • Easy-to-use platform to investigate GaN

Typische Anwendungen

  • Data center power supply, Broad industrial power supply

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieCSicherheitsklassedV/dt
(V/µs)
DF @ 1 kHz
(%)
RISOBetriebstemperaturRaster
(mm)
L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
VerpackungWicklungstypWicklungsanzahlL
(µH)
Zmax
(Ω)
IR
(mA)
RDC max.
(Ω)
VR
(V (AC))
Anwendung Muster
890334026030CSSPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WCAP-FTXX Folienkondensatoren1.5 µF X2 140 0.16.67 GΩ -40 °C bis zu +105 °C 22.5 26 10 21 Karton 310 Across the mains
744229SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.WE-SL2 Stromkompensierter SMT Line Filter -40 °C bis zu +125 °C 9.2 6 5 bifilar 2 6500 18400 400 0.95 80
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation
890334026030CSSPEC
744229SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Simu­lation Downloads Status ProduktserieCSicherheitsklassedV/dt
(V/µs)
DF @ 1 kHz
(%)
RISOBetriebstemperaturRaster
(mm)
L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
VerpackungWicklungstypWicklungsanzahlL
(µH)
Zmax
(Ω)
IR
(mA)
RDC max.
(Ω)
VR
(V (AC))
Anwendung Muster