Merkmale
- Anpassbar in Größe und Form
- Alternative zu Wärmeleitpasten und Fetten
- Elektrisch isolierend, falls erforderlich
- Geringerer thermischer Widerstand als andere Wärmemanagement Lösungen
- Einfache Handhabung in Fertigungsumgebungen
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Anwendung
- Stromversorgungen
- Transistoren: FETs, IGBTs
- SiC and GaN
- Hochgeschwindigkeits-Systeme: FPGAs, CPUs und GPUs
- ICs: ADC, DAC und Speichermodule
Artikeldaten
Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | L (mm) | W (mm) | H (mm) | κ (W/(m*K)) | Verstärkung | Muster |
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402116101020 | SPEC | 3 Dateien | 100 | 100 | 0.2 | 1.6 | Polyimide | |
402150101020 | SPEC | 3 Dateien | 100 | 100 | 0.2 | 5 | Polyimide | |
402116302020 | SPEC | 3 Dateien | 300 | 200 | 0.2 | 1.6 | Polyimide | |
402030403020 | SPEC | 3 Dateien | 400 | 300 | 0.2 | 3 | Polyimide | |
402150403020 | SPEC | 3 Dateien | 400 | 300 | 0.2 | 5 | Polyimide |
Artikel Nr. | Datenblatt |
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402116101020 | SPEC |
402150101020 | SPEC |
402116302020 | SPEC |
402030403020 | SPEC |
402150403020 | SPEC |
Muster |
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Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | L (mm) | W (mm) | H (mm) | κ (W/(m*K)) | Verstärkung | Muster |
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