Merkmale
- Anpassbar in Größe und Form
- Keine MOQ oder Werkzeugkosten bei kundenspezifischer Anpassung
- Keine zusätzliche mechanische Befestigung von Kühlelementen erforderlich
- Doppelseitige Klebefläche
- Hohe mechanische Festigkeit
- Ideal, wenn eine dünne Verbindung erforderlich ist
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Anwendung
- Power semiconductors
- Graphic processing units
- Microprocessors
- Chipsets
- Memory modules
- Cooling assemblies
Artikeldaten
| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | L (m) | W (mm) | H (mm) | κ (W/(m*K)) | EBR (kV/mm) | Abziehkraft (N/ cm) | Muster |
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| 403012008 | SPEC | 3 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 25 | 8 | 0.2 | 1 | 4 | 5.79 | |
| 403012050 | SPEC | 4 Dateien | Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. | 25 | 50 | 0.2 | 1 | 4 | 5.79 |
| Muster |
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| Artikel Nr. | Datenblatt | Downloads | Status | L (m) | W (mm) | H (mm) | κ (W/(m*K)) | EBR (kV/mm) | Abziehkraft (N/ cm) | Muster |
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