IC-Hersteller STMicroelectronics

IC-Hersteller (103)

STMicroelectronics L9963T | Demoboard AEK-COM-ISOSPI1

Details

TopologieBattery Management System
IC-Revision1

Beschreibung

The AEK-COM-ISOSPI1 is a SPI to isolated SPI dongle, which allows converting SPI signals in isolated SPI signals, thereby reducing the number of necessary wires from 4 to 2.The ISOSPI protocol features differential communication to ensure higher noise immunity and robustness for long distance communications. As the ISOSPI signals can travel for several meters, this protocol is particularly suitable for automotive high voltage applications where electrical isolation is required by the safety standards and the cable length can affect the communication among devices located in distant parts of the vehicle.The AEK-COM-ISOSPI1 is based on the L9963T general purpose SPI to isolated SPI bi-directional transceiver, which can transfer communication data incoming from a classical 4-wire based SPI interface to a 2-wire isolated interface (and vice versa).The L9963T hosted on the AEK-COM-ISOSPI1 can be configured either as a slave or as a master of the SPI bus and supports any protocol of 8-to-64-bit SPI frames. The SPI peripheral can work up to 10 MHz when configured as a slave. The SPI clock frequency can be programmed (250 kHz, 1 MHz, 4 MHz, or 8 MHz) when the device is configured as a master.The transceiver is natively compatible with the L9963E isolated SPI, allowing its usage in battery management system (BMS) applications. The basic BMS analog front-end node board is the AEK-POW-BMS63EN. From the microcontroller side, the AEK-COM-ISOSPI1 board can be connected via SPI with SPC5, Stellar and STM32 microcontroller families.In the AutoDevKit ecosystem software package, we created two example demos: SPC582B - ISOSPI1_LEDdriver test application for discovery, to be downloaded on an AEK-MCU-C1MLIT1 MCU board, and SPC58EC - ISOSPI1_LEDdriver test application for discovery, to be downloaded on an AEK-MCU-C4MLIT1 MCU board. The MCU board of both demos communicate with an AEK-LED-21DISM1 LED driver board using two AEK-COM-ISOSPI1 dongles.The aim of these demos is to show how to configure the AEK-COM-ISOSPI1 to allow the MCU board to communicate with the LED driver board via SPI protocol.After uploading the demos, the MCU boards can send a command to the LED driver board via SPI protocol through the first AEK-COM-ISOSPI1, which converts the SPI signal into an ISOSPI message and then transmits it to the second AEK-COM-ISOSPI1, which converts it back into a SPI message. Finally, the message is transmitted to the AEK-LED-21DISM1 LED driver that executes the command sent. The commands sent are related to the activation of the bucks and the reading of the status register of the AEK-LED-21DISM1 LED driver.

Typische Anwendungen

  • SPI to isolated SPI dongle for Battery Management Systems (BMS)
  • SPI to isolated SPI dongle for Battery Management Systems (BMS)

Weiterführende Informationen

Artikeldaten

Artikel Nr.
Daten­blatt
Simu­lation
Downloads
Status
Produktserie
λDom typ.(nm)
Farbe
λPeak typ.(nm)
IV typ.(mcd)
VF typ.(V)
Chiptechnologie
50% typ.(°)
Gender
Pins
Ausführung
Typ
Wire Section
Kontaktbeschichtung
IR(A)
Arbeitsspannung(V (AC))
Kontaktwiderstand(mΩ)
Verpackung
VPE(pcs)
Stranded Wire Section (AWG)
Stranded Wire Section (Metric)
C
Tol. C
VR(V (DC))
Bauform
Betriebstemperatur
Q(%)
DF(%)
RISO
Keramiktyp
L(mm)
B(mm)
H(mm)
Fl(mm)
Schlüsselweite(mm)
Ti
Brennbarkeitsklasse
Interface typ
Montageart
Leiterplattendicke(mm)
Farbe
IR 1(A)
PCB/Kabel/Panel
Muster
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 470 nm, Blau
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]470 nm
FarbeBlau 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]465 nm
Lichtstärke [typ.]145 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 525 nm, Grün
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]525 nm
FarbeGrün 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]515 nm
Lichtstärke [typ.]450 mcd
Durchlassspannung [typ.]3.2 V
ChiptechnologieInGaN 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 590 nm, Gelb
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]590 nm
FarbeGelb 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]595 nm
Lichtstärke [typ.]120 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 605 nm, Bernstein
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]605 nm
FarbeBernstein 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]610 nm
Lichtstärke [typ.]130 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
MontageartSMT 
WL-SMCW SMT Mono-color Chip LED Waterclear, 625 nm, Rot
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
dominante Wellenlänge [typ.]625 nm
FarbeRot 
Spitzen-Wellenlänge [typ.]630 nm
Lichtstärke [typ.]150 mcd
Durchlassspannung [typ.]2 V
ChiptechnologieAlInGaP 
Abstrahlwinkel Phi 0° [typ.]140 °
VerpackungTape and Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Bauform0805 
Betriebstemperatur -40 °C up to +85 °C
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe0.7 mm
MontageartSMT 
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität22 pF
Kapazität±5% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Güte840 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypNP0 Klasse I 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität10 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor2.5 %
Isolationswiderstand10 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit4000 pcs
Kapazität100 nF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0603 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor3 %
Isolationswiderstand5 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge1.6 mm
Breite0.8 mm
Höhe0.8 mm
Pad Dimension0.4 mm
WCAP-CSGP MLCCs 50 V(DC), –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
Verpackung7" Tape & Reel 
Verpackungseinheit3000 pcs
Kapazität1 µF
Kapazität±10% 
Nennspannung50 V (DC)
Bauform0805 
Betriebstemperatur -55 °C up to +125 °C
Verlustfaktor10 %
Isolationswiderstand0.1 GΩ
KeramiktypX7R Klasse II 
Länge2 mm
Breite1.25 mm
Höhe1.25 mm
Pad Dimension0.5 mm
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderMännlich 
Pins
TypVertikal 
KontaktbeschichtungZinn 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.16 mm
MontageartTHT 
PCB/Kabel/PanelPCB 
WR-WTB 2.54 mm Stiftleisten, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderMännlich 
Pins
TypVertikal 
KontaktbeschichtungZinn 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge17.78 mm
MontageartTHT 
FarbeBeige 
Nennstrom [1]3 A
PCB/Kabel/PanelPCB 
WR-WTB 2.54 mm Crimp-Buchsengehäuse, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderWeiblich 
Pins
TypKlemmengehäuse 
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge10.8 mm
FarbeBeige 
PCB/Kabel/PanelKabel 
WR-WTB 2.54 mm Crimp-Buchsengehäuse, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderWeiblich 
Pins
TypKlemmengehäuse 
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge18.3 mm
FarbeBeige 
PCB/Kabel/PanelKabel 
WA-SPAII Plastic Spacer Stud, metric, internal/ internal, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -30 °C up to +110 °C
Länge8 mm
Schlüsselweite6 mm
InnengewindeM3 
BrennbarkeitsklasseUL94 HB 
FarbeSchwarz 
WR-WTB 2.54 mm Buchsen-Crimpkontakt, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderWeiblich 
TypCrimpkontakt 
Wire Section 28 to 22 (AWG) 0.081 to 0.326 (mm²)
KontaktbeschichtungZinn 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
Verpackungkleine Rolle 
Verpackungseinheit1000 pcs
Stranded Wire Section (AWG)28 to 22 (AWG) 
Stranded Wire Section (Metric)0.081 to 0.326 (mm²) 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Nennstrom [1]3 A
PCB/Kabel/PanelKabel 
WR-PHD Kurzschlussbrücken, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderJumper 
Pins
KontaktbeschichtungGold 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +125 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge2.44 mm
FarbeSchwarz 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
KontaktbeschichtungGold 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge5.08 mm
MontageartTHT 
WR-PHD Stiftleisten - Einreihig, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderStiftleiste 
Pins
TypGerade 
KontaktbeschichtungGold 
Nennstrom3 A
Arbeitsspannung250 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungBeutel 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Länge7.62 mm
MontageartTHT 
WR-USB Standard Connectors, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
GenderStecker 
Pins
AusführungMit Clips 
TypHorizontal 
Kontaktbeschichtungselektiv vergoldet 
Nennstrom1.5 A
Arbeitsspannung30 V (AC)
Kontaktwiderstand20 mΩ
VerpackungTube 
Betriebstemperatur -40 °C up to +105 °C
Isolationswiderstand1000 MΩ
Interface typType A 
MontageartSMT 
Leiterplattendicke1.2 mm
WA-SCRW Linsenkopfschraube M3 mit Kreuzschlitz, –, –
Simu­lation
Status Aktivi| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.
VerpackungLose 
Verpackungseinheit2000 pcs
Betriebstemperatur -30 °C up to +85 °C
Länge4 mm
BrennbarkeitsklasseUL94 V-2 
FarbeNatur