WCAP-CSRF High Frequency | Passive Bauelemente | Würth Elektronik Produktkatalog

LTSpice-Dateien

LT
LTSpice_WCAP-CSRF (rev24a).zip
|
2.5 KB

Merkmale

Produktserie für Radio- und Hochfreuquenzanwendungen
Montagetyp: SMT-Chip
Keramik: NP0 (Klasse I)
Kapazitätsbereich: 0.2 pF ‒ 33 pF
Temperaturkoeffizient: ±30 ppm/°C
Spannungsbereich (UR): 25 ‒ 50 V(DC)
Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C
Bauformen: 0201 / 0402
Terminierung: Cu/Ni/Sn
Empfohlenes Lötverfahren: Reflow-Löten

Anwendung

Hochfrequenzanwendungen
Antennenanpassungen

Application Notes

Artikeldaten

Alle

0201

0402

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Status	C	Tol. C	V_R (V (DC))	Bauform	Betriebstemperatur	R_ISO	Keramiktyp	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Fl (mm)	Verpackung	Design Kit
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885392004007	SPEC		8 Dateien EDA-Modelle: Bauteile ZIP ALT Altium_WCAP-CSRF (rev24b).IntLib \| 79 KB ZUK Cadstar_WCAP-CSRF (rev19a).zip \| 5.4 KB CDS Cadence_WCAP-CSRF (rev24b).zip \| 60.4 KB EAG Eagle_WCAP-CSRF (rev24a).lbr \| 47.1 KB CAD-Dateien ZIP STP Download_STP_8853x2010000x (rev1).stp \| 22.6 KB RF & Microwave Simulationsmodelle MDL Modelithics Elektrische Modelle ZIP S S-Parameter_WCAP-CSRF (rev23a).zip \| 1.8 MB PSP Pspice_WCAP-CSRF (rev24a).zip \| 9.8 KB Alle 8 Dateien als ZIP herunterladen ZIP	Aktiv i\| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre.	3.3 pF	±0.1pF	25	0201	-55 °C up to +125 °C	10 GΩ	NP0 Klasse I	0.6	0.3	0.3	0.15	7" Tape & Reel	885390
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Muster

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Status	C	Tol. C	V_R (V (DC))	Bauform	Betriebstemperatur	R_ISO	Keramiktyp	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Fl (mm)	Verpackung	Design Kit	Muster

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