WCAP-CSRF High Frequency | Passive Bauelemente | Würth Elektronik Produktkatalog

LTSpice-Dateien

LT
LTSpice_WCAP-CSRF (rev24a).zip
|
2.5 KB

Merkmale

Produktserie für Radio- und Hochfreuquenzanwendungen
Montagetyp: SMT-Chip
Keramik: NP0 (Klasse I)
Kapazitätsbereich: 0.2 pF ‒ 33 pF
Temperaturkoeffizient: ±30 ppm/°C
Spannungsbereich (UR): 25 ‒ 50 V(DC)
Betriebstemperatur: -55 °C bis +125 °C
Bauformen: 0201 / 0402
Terminierung: Cu/Ni/Sn
Empfohlenes Lötverfahren: Reflow-Löten

Anwendung

Hochfrequenzanwendungen
Antennenanpassungen

Application Notes

Artikeldaten

Alle

0201

0402

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Status	C	Tol. C	V_R (V (DC))	Bauform	Betriebstemperatur	R_ISO	Keramiktyp	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Fl (mm)	Verpackung	Design Kit
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Muster

Artikel Nr.	Datenblatt	Simulation	Downloads	Status	C	Tol. C	V_R (V (DC))	Bauform	Betriebstemperatur	R_ISO	Keramiktyp	L (mm)	W (mm)	H (mm)	Fl (mm)	Verpackung	Design Kit	Muster

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