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WE-XHMA SMD Power Inductor

WE-XHMA SMD Power Inductor
Bauform Serien­daten­blatt MaßeL
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
MaterialMontageart
6030SPEC 6.65 6.45 3.3 Hyperflux SMT
6060SPEC 6.65 6.45 6.1 Hyperflux SMT
8080SPEC 8.8 8.3 8 Hyperflux SMT
1090SPEC 11.6 10.5 9.1 Hyperflux SMT
1510SPEC 16.4 15.4 10 Hyperflux SMT

Merkmale

  • Flachdrahtspule für geringe Kupferverluste
  • Komposit-Kernmaterial ermöglicht hohe Sättigungsströme
  • Kompakte Bauweise
  • Magnetisch abgeschirmt
  • Hohe Strombelastbarkeit und Bewältigung hoher transienter Stromspitzen
  • Geringes Streuflussrauschen
  • Betriebstemperatur: von -40°C bis zu +125°C
  • AEC-Q200
  • Automotive approved

Anwendung

  • DC/DC-Wandler für Hochstromversorgungen
  • DC/DC-Wandler für Field Programmable Gate Array (FPGA)
  • Stromversorgungen für mobile Geräte
  • POL-Wandler
  • Mainboards/Grafikkarten
  • Batteriebetriebene Geräte
  • Filter

Artikeldaten

Alle
6030
6060
8080
1090
1510
Artikel Nr. Daten­blatt Downloads StatusL
(µH)
Tol. LIRP,40K
(A)
IR,40K
(A)
ISAT,30%
(A)
fres
(MHz)
ISAT1
(A)
MontageartRDC typ.
(mΩ)
MaterialDesign Kit Muster
784393440018SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 0.18 ±20% 35.65 20 50.6 169 24.9 SMT 1.32 Hyperflux7843931
784393440033SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 0.33 ±20% 27.35 16.5 42.9 113 20 SMT 2.1 Hyperflux7843931
784393440056SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 0.56 ±20% 22.75 16 30.8 77 14.5 SMT 2.9 Hyperflux7843931
78439344010SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 1 ±20% 15.75 12 24.95 59 11 SMT 5.5 Hyperflux7843931
78439358010SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 1 ±20% 30.25 17 38.15 53 18.15 SMT 2.1 Hyperflux7843931
78439344012SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 1.2 ±20% 14.45 10.3 21.6 53 7.7 SMT 6.4 Hyperflux7843931
78439369022SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 2.2 ±20% 32.05 16 32.1 28 15.65 SMT 2.2 Hyperflux7843932
78439344022SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 2.2 ±20% 10.85 8 16.25 37 7.5 SMT 10.5 Hyperflux7843931
78439358022SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 2.2 ±20% 21.85 13 26.45 33 12.55 SMT 3.7 Hyperflux7843931
78439369033SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 3.3 ±20% 24.95 15 34 23 15.6 SMT 3.4 Hyperflux7843932
78439344033SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 3.3 ±20% 7.65 6 14.5 31 6.7 SMT 19.2 Hyperflux7843931
78439369047SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 4.7 ±20% 20 13.5 28.05 21 13.6 SMT 5 Hyperflux7843932
78439370047SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 4.7 ±20% 29.37 17 47.4 16 20.9 SMT 3.1 Hyperflux7843932
78439344047SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 4.7 ±20% 5.8 4.7 10.5 28 3.7 SMT 31 Hyperflux7843931
78439346047SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 4.7 ±20% 9.6 7.4 13 28 6.5 SMT 13 Hyperflux7843931
78439358047SPEC
6 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 4.7 ±20% 13.35 9.5 16.65 22 7.5 SMT 8.65 Hyperflux7843931
78439369056SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 5.6 ±20% 18.15 11.5 24.45 18 11.1 SMT 5.9 Hyperflux7843932
78439346056SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 5.6 ±20% 8.9 6.9 12.1 25 5.8 SMT 15 Hyperflux7843931
78439369068SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 6.8 ±20% 16.3 10.5 23.25 16 10.7 SMT 7.16 Hyperflux7843932
78439370068SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 6.8 ±20% 25.3 15 40.05 14 17.8 SMT 4.1 Hyperflux7843932
78439346068SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 6.8 ±20% 8.1 6.5 11.3 22 5.65 SMT 17.6 Hyperflux7843931
78439358068SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 6.8 ±20% 10.55 7.2 17.6 22 8.5 SMT 13 Hyperflux7843931
78439369082SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 8.2 ±20% 13.4 9.8 20.45 16 9.4 SMT 10 Hyperflux7843932
78439370082SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 8.2 ±20% 21.35 13 36.4 11 15 SMT 5.5 Hyperflux7843932
78439346082SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 8.2 ±20% 6.95 5.3 9.3 19 4.6 SMT 23 Hyperflux7843931
78439369100SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 10 ±20% 12.7 9.4 20.3 14 9.2 SMT 11 Hyperflux7843932
78439370100SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 10 ±20% 19.6 11.5 31.2 9 12.9 SMT 6.4 Hyperflux7843932
78439346100SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 10 ±20% 6.4 5 9.7 18 5.05 SMT 26.5 Hyperflux7843931
78439358100SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 10 ±20% 8.5 5.8 13.5 17 6.3 SMT 19 Hyperflux7843931
78439369150SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 15 ±20% 10.75 8.3 16.95 11 7.2 SMT 14.8 Hyperflux7843932
78439370150SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 15 ±20% 14.7 10 26.1 8 10.25 SMT 10.5 Hyperflux7843932
78439346150SPEC
1 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 15 ±20% 4.9 4.2 7.4 14 3.65 SMT 42 Hyperflux7843931
78439370220SPEC
7 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 22 ±20% 13.35 8 22.35 7 9.1 SMT 12.5 Hyperflux7843932
78439370330SPEC
8 Dateien Aktiv i| Produktion ist aktiv. Erwartete Lebenszeit: >10 Jahre. 33 ±20% 10.8 8.5 18.15 5 6.8 SMT 18 Hyperflux7843932
Artikel Nr. Daten­blatt
784393440018SPEC
784393440033SPEC
784393440056SPEC
78439344010SPEC
78439358010SPEC
78439344012SPEC
78439369022SPEC
78439344022SPEC
78439358022SPEC
78439369033SPEC
78439344033SPEC
78439369047SPEC
78439370047SPEC
78439344047SPEC
78439346047SPEC
78439358047SPEC
78439369056SPEC
78439346056SPEC
78439369068SPEC
78439370068SPEC
78439346068SPEC
78439358068SPEC
78439369082SPEC
78439370082SPEC
78439346082SPEC
78439369100SPEC
78439370100SPEC
78439346100SPEC
78439358100SPEC
78439369150SPEC
78439370150SPEC
78439346150SPEC
78439370220SPEC
78439370330SPEC
Muster
Artikel Nr. Daten­blatt Downloads StatusL
(µH)
Tol. LIRP,40K
(A)
IR,40K
(A)
ISAT,30%
(A)
fres
(MHz)
ISAT1
(A)
MontageartRDC typ.
(mΩ)
MaterialDesign Kit Muster

FLACHDRAHTINDUKTIVITÄT

Entwickelt im Hinblick auf Effizienz

Elektronische Geräte werden immer leistungsfähiger und kleiner. Daher ist es wichtig, dass elektronische Bauteile entsprechend gestaltet werden. Um diese Anforderungen zu erfüllen, werden bei WE Induktivitäten optimierte Kernmaterialien und geeignete Drahtformen wie Flachdraht verwendet. Die WE-XHMA Serie zeichnet sich durch eine extrem hohe Strombelastbarkeit bis 50,6 A Sättigungsstrom und die Bewältigung hoher transienter Stromspitzen aus. Ihre Bauweise als Flachdrahtspule mit einem Kompositkernmaterial sorgt für geringe Kupferverluste und ein stabiles Verhalten bei Temperaturschwankungen.

Typische Abwärtswandler-Anwendung  

Verbessern Sie den Wirkungsgrad durch den Einsatz einer Flachdrahtinduktivität

Die Auswirkungen des Skin-Effekts

Die Abbildung zeigt den Querschnitt eines zylindrischen Leiters und eines flachen Leiters, die Intensität der grauen Farbe stellt die Stromstärke im Leiter dar.δ ist die Skin-Tiefe.
Die Abbildung zeigt den Querschnitt eines zylindrischen Leiters und eines flachen Leiters, die Intensität der grauen Farbe stellt die Stromstärke im Leiter dar.δ ist die Skin-Tiefe.

Der AC-Skin-Effekt verringert die effektive Querschnittsfläche, über die der Strom fließen kann. Ein Flachdraht hat bei gleichem Querschnitt eine viel größere Oberfläche. Je größer die Oberfläche, desto geringer ist der Einfluss des Skineffekts.

Verteilung des elektrischen Feldes in Flach- und Runddraht

Flachdrähte können das elektrische Feld gleichmäßig verteilen, wodurch die parasitäre Kapazität minimiert und der beste EMV-Effekt an der Quelle erzielt wird. Das Problem der EMI-Kompatibilität wird minimiert.
Flachdrähte können das elektrische Feld gleichmäßig verteilen, wodurch die parasitäre Kapazität minimiert und der beste EMV-Effekt an der Quelle erzielt wird. Das Problem der EMI-Kompatibilität wird minimiert.

Der Größenunterschied zwischen WE-XHMA und einer herkömmlichen geschirmten Standard-Leistungsinduktivität

Die Verwendung von Flachdraht ist platzsparend. Die WE-XHMA ist zum Beispiel dreimal kleiner im Volumen und benötigt dreimal weniger Platz auf der Leiterplatteals eine entsprechende Runddrahtdrossel. Bei einem 1:1-Vergleich bieten Flachdrahtdrosseln bessere Nennströme als entsprechende Runddrahtdrosseln.